Konkurencja na rynku chłodzeń AIO jest duża. Niektórzy producenci próbują nas przekonać do swoich konstrukcji wyświetlaczami czy dodatkowymi podświetlanymi akcesoriami, jednak odbija się to często na cenie samego produktu. Nie ma co się oszukiwać, dla większości użytkowników wciąż największe znaczenie odgrywa wydajność i kultura pracy. Postanowiłem raz jeszcze przyjrzeć się ENDORFY Navis F360 ARGB, tym razem przeprowadzając testy na procesorze AMD.
Jeśli zastanawiacie się, czemu postanowiłem po ponad roku wrócić do Navisa F360, odpowiedź jest bardzo prosta. Na rynku już nie Intel nosi miano najszybszego procesora do gier. Co więcej, ENDORFY postanowiło znacząco obniżyć ceny swoich chłodzeń AIO, przez co mogą zainteresować większe grono użytkowników. Pora się przekonać, jak wypada produkt od polskiego producenta w testach.
ENDORFY Navis F360 ARGB
Chłodzenie ENDORFY Navis F360 ARGB przyjechało do mnie w kompaktowym kartonowym pudełku. Poza samych chłodzeniem w środku znajdziemy dość standardowy zestaw akcesoriów. Obejmuje on metalowy backplate kompatybilny z platformami Intela, dwa zestawy czterech kołków montażowych, przedłużacz kabla PWM, zestawy śrub do przymocowania radiatora do obudowy, miniaturowy kontroler ARGB oraz instrukcję. Warto też wspomnieć o paście termoprzewodzącej – jest to Pactum PT-3 w małej strzykawce. Ta bez problemu powinna wystarczyć na co najmniej dwie czy nawet trzy instalacje chłodzenia na procesorze.
Wszystkie jednostki ENDORFY Navis są produkowane w Chinach, zresztą jak ciężkość chłodzeń AIO dostępnych na rynku. Warto zaznaczyć jednak zaznaczyć, że za projekt odpowiadał polski dział R&D z biur w Sokołowie. Oficjalny okres gwarancji wynosi 3 lata. W sklepach znajdziecie zarówno modele posiadające podświetlenie ARGB, jak i pozbawione tej opcji. Warto też wspomnieć, że chłodzenia ENDORFY Navis występują w trzech wariantach różniących się wielkością chłodnicy: 240, 280 oraz 360 mm.
Przejdźmy do omówienia samego systemu chłodzenia. Na pierwszy rzut oka ENDORFY Navis niczym się nie wyróżnia, kolejne chłodzenie AIO, jakich masa na rynku, prawda? Nie do końca. Większość elementów jest czarna. Tylko wentylatory oraz ramka na pokrywie blokopompy mają mlecznobiała poświatę. Jak łatwo się domyślić, jest to spowodowane obecnością podświetlenia ARGB.
Jak już wspomniałem, mamy do czynienia z klasyczną konstrukcją dla jednostek AIO. Pompa odpowiedzialna za przepływ cieczy w układzie została wbudowana w czarną plastikową obudowę bloku wodnego. Całość dzięki wykończeniu szczotkowanego aluminium prezentuje się naprawdę dobrze. Warto zaznaczyć, że zasilanie pompy dostarczane jest przez dodatkowy przewód SATA. Dostępna jest także wtyczka PWM do sterowania jej prędkością w zakresie od 1600 do 2600 obr./min. Zapewne już zwróciliście uwagę, że plastikowa obudowa posiada na stałe wbudowany system montażu zarówno dla platformy Intela, jak i AMD. Koniec szukania zestawu dodatkowych akcesoriów przy zmianie platformy? Brzmi dobrze.
Omawiając budowę blokopompy, nie można zapomnieć o tak zwanym coldplate, czyli miedzianej płytce odpowiedzialnej za odbieranie ciepła z naszego procesora. Ta wyróżnia się swoim rozmiarem. Mówimy bowiem o konstrukcji mierzącej 58,5 x 53,5 mm. Producent zapewne zdecydował się na takie wymiary, chcąc zachować pełną kompatybilność z wszystkimi procesorami dostępnymi na rynku, i to nie tylko tymi przeznaczonymi do komputerów stacjonarnych.
Chłodnica z blokopompą została połączona za pomocą ~45 cm gumowych węży o średnicy zewnętrznej 12 mm. Te zostały ukryte za materiałowym oplotem zabezpieczonym za pomocą czarnych sprężyn. Sama konstrukcja radiatora niczym nie zaskakuje. To typowa aluminiowa jednostka o grubości 28 mm, jaką często spotkamy w przypadku układów chłodzenia AIO. Z racji, iż do testów otrzymałem chłodzenie Navis F360 ARGB, chłodnica została wyposażona w trzy 120-milimetrowe wentylatory Fluctus. Te powstały we współpracy z firmą Synergy Cooling i mają zapewnić dużo lepsze parametry w przypadku układów chłodzeń naszego komputera. Pierwsze, co rzuca się w oczy, to zakończenie łopatek wentylatorów półokrągłymi zębami, zapewne w celu rozproszenia fali dźwiękowej.
Każdy z nich został wyposażony we wtyczkę PWM i 4-pinowe gniazdo , co pozwala na ich szeregowe podłączenie do jednego złącza płyty głównej. Warto zaznaczyć, że kable wentylatorów nie są za długie, na szczęście producent dołączył do zestawu przedłużacz, więc nie będziemy mieli problemów z instalacją chłodzenia w obudowie. Jak podaje ENDORFY , wentylatory Fluctus 120 PWM pracują w zakresie PWM od 250 do 1800 obr./min, choć możliwe jest również całkowite zatrzymanie. Jednostki zostały wyposażone w łożysko FDB (Fluid Dynamic Bearing; dynamiczne łożysko olejowe), które powinno zapewnić do 100000 godzin pracy. Warto też zaznaczyć, że wentylatory zostały wyposażone w podkładki antywibracyjne na rogach.
ENDORFY Navis F360 ARGB – instalacja
Choć testy planuję wykonać na platformie AMD, a swoją decyzję wyjaśnię odrobinę później, to nie mogłem się powstrzymać, by sprawdzić, jak w praktyce wygląda sposób montażu w przypadku, gdy posiadamy procesor Intela. W tym miejscu trzeba też nadmienić, że ENDORFY Navis F360 ARGB może pochwalić się naprawdę szeroką kompatybilnością. Bez problemu zainstalujemy chłodzenie na najnowszych platformach AMD (AM4 i AM5), jak i Intela (LGA 1700 bądź LGA 1851). Producent zadbał również o użytkowników posiadających trochę starszy sprzęt, dzięki czemu Navis wpasuje się nawet na ponad 10-letnie płyty główne LGA115x czy trochę młodsze LGA1200. Nie pominięto nawet platform HEDT Intel, tak mowa o wciąż popularnych za sprawą tanich Xeonów LGA2011 czy LGA 2066. Jakbym miał szukać minusów, to zabrakło mi wsparcia dla AM3, tylko czy ktoś poza mną chciałby instalować nowe AIO na ponad 10-letnią platformę od AMD poza mną? Raczej nie.
Montaż samego chłodzenia jest bardzo prosty. Wszystko jest bardzo dobrze wyjaśnione w dostarczonej instrukcji. W pierwszej kolejności, w przypadku procesorów Intela, instalujemy tak zwany backplate. Ten zabezpieczamy długimi śrubami z zainstalowanymi plastikowymi tulejkami. I tyle! Z racji, iż blokopompa, jak już wspominałem, posiada na stałe zintegrowany mechanizm mocujący, wystarczy ją dokręcić za pomocą 4 nakrętek ze sprężynami. Warto zaznaczyć, że w przypadku platformy AMD proces wygląda niemalże identycznie. Pomijamy tylko konieczność zmiany backplate, a wykorzystujemy ten fabrycznie występujący na płytach pod Ryzeny. Oczywiście instalując chłodzenie na platformie, nie zapominamy o zdjęciu ochronnej folii z podstawy coolera oraz przesmarowaniu jednostki centralnej pastą termoprzewodzącą. Jak już wspominałem dołączona do zestawu tubka Pactum PT-3 powinna bez problemu wystarczyć na 2-3 instalacje chłodzenia.
Ostatnie, co nam zostało, to podłączenie pompy oraz wentylatorów pod płytę główną pod 4-pinowe złącza PWM. Niestety to służy tylko do regulowania prędkością jej pracy, ale zabrakło funkcji odczytu ilości RPM, więc miejcie to na uwadze. Nie można też zapomnieć o podłączeniu wtyczki SATA do zasilania pompy. I choć początkowo uważałem to za małą wadę chłodzenia ENDORFY, to muszę przyznać, że z czasem zacząłem rozumieć decyzję inżynierów polskiej firmy. Dodatkowy przewód jest uciążliwy i będzie od nas wymagał dodatkowej gimnastyki przy układaniu kabli w naszej obudowie. Jednak dzięki takiej opcji chłodzenie zyskuje na uniwersalności. Przecież nie każda płyta główna wyposażona jest w 3, czy nawet 2-amperowe złącza PWM. Nie chcąc ryzykować takiej sytuacji, producent po prostu podjął moim zdaniem jedyną słuszną decyzję o wyprowadzeniu dodatkowego przewodu dla zasilania.
Przejdźmy zatem do najważniejszego, czyli do testów wydajności.
Platforma testowa i procedura
- PROCESOR: AMD Ryzen 9 7950X
- PŁYTA GŁÓWNA: ASRock X670E Taichi
- RAM: Kingston FURY Beast 2×16 GB 6000 MHz CL 30
- DYSK: Lexar NM800 1 TB, Lexar NM790 2 TB
- ZASILACZ: Endorfy FM5 1000W
Jak zapewne zauważyliście, jest to ta sama konfiguracja, która brała udział w teście chłodzeń powietrznych. Czemu nie zdecydowałem się na jednostkę Intela jak w przypadku testu zbiorczego AIO? Cóż, ponowne sięganie po procesor, który osiąga z automatu 100°C, nie wydało się najlepszym pomysłem. Po prostu wiemy, jak w takich warunkach zachowa się AIO od ENDORFY. Nie oznacza to, że procesor Ryzen 9 7950X będzie mniejszym wyzwaniem dla chłodzenia. Jednostki AMD ZEN4 potrafią osiągać również bardzo wysokie temperatury.
Jednak główny powód zmiany to możliwości przeskalowania mocy użytego układu. Chodzi dokładnie o opcję PBO, która to umożliwia. Dzięki temu mogłem sprawdzić, jak zachowają się testowane chłodzenia, gdy przyjdzie im się mierzyć z układami o TDP wynoszącym 120-, 170- czy 230 Watów. Oznacza to, że w przypadku ostatniego ustawienia znacząco przekraczamy zalecenia AMD dla układu Ryzen 9 7950X. Pozwoli nam to także zobrazować, jak chłodzenie wypadłoby, gdyby zostało zamontowane na Ryzenie 9 9800X3D, czyli najszybszym układzie dla graczy obecnie dostępnym na rynku. Oczywiście wszystkie testy zostały przeprowadzone trzykrotnie, a na wykresach prezentuję uśrednione wartości.
Podobnie jak w przypadku wspomnianego wielkiego testu chłodzeń AIO, skupiamy się na średnich temperaturach osiąganych przez poszczególne jednostki obliczeniowe. Co więcej, z racji na chipletową budowę samych procesorów Ryzen 7000, postanowiłem dodać do wykresów wartości uzyskiwane przez bloki CCD. Te, jak wiemy, nie znajdują się w centrum IHS, a przy jednej z jego krawędzi, co może stanowić problem, jeżeli podstawa chłodzenia nie będzie zapewniała idealnego kontaktu. Oczywiście nie mogło zabraknąć pomiarów głośności, które zestawię z raportowaną przez płytę główną prędkością wentylatorów.
Endorfy Navis F360 – testy
Od razu przejdźmy do najważniejszego, czyli do temperatur. Przypominam, że według AMD, jednostki Ryzen 7000X mogą bez problemów pracować z temperaturą sięgającą nawet 95°C. Dopiero po przekroczeniu tej granicy następuje redukcja prędkości zegara naszego procesora. Oczywiste jest, że taką temperaturę powinniśmy osiągnąć tylko przy maksymalnym obciążaniu naszej jednostki centralnej i to w wariancie, gdy przekroczymy zalecane ustawienia producenta. Przynajmniej tak mówi teoria, a jak wypada chłodzenie ENDORFY Navis F360 w praktyce?
Jak widać, testowana jednostka poradziła sobie z założonym zadaniem wyśmienicie. W sumie nie spodziewałem się innego rezultatu, patrząc, jak ENDORFY wypadło w teście zbiorczym. To, co jednak warto zauważyć, to jak nisko utrzymują się temperatury naszego procesora, gdy ten pobiera 170 Wat. Okolice 60°C to naprawdę świetny wynik. I mniej więcej tylu stopni spodziewałbym się również, gdybyśmy zamiast naszej 16-rdzeniowej „bestii” umieścili pod chłodzeniem 8-rdzeniowego Ryzena 7 9800X3D, czyli najszybszy procesor do gier dostępny obecnie na rynku.
Wyniki poprzedniego testu odzwierciedlają również odczyty średniego taktowania rdzeni. Zwróćcie uwagę na zaledwie 200 MHz różnicy w taktowaniu rdzeni pomiędzy pomiarem wykonanym na maksymalnym nastawie a tym na poziomie 170 W. Nie jest to również niespodzianką, niższe temperatury jednostki centralnej pozwalają jej osiągać wyższe zegary, dzięki technologiom turbo AMD.
Ostatnie, co zostało do zmierzenia, to poziom głośności generowany przez ENDORFY Navis F360. Tego dokonałem z odległości 40 cm od platformy testowej. Tym razem wszystkie testy przeprowadziłem na otwartej platformie testowej (testbench), upewniając się, że wentylatory na karcie graficznej zostały całkowicie wyłączone. Cóż, wyniki naprawdę imponujące. Jak połączymy je z rezultatami poprzednich testów, nic nie stoi na przeszkodzie, by nawet przy obciążeniu 170 W ograniczyć prędkość wentylatorów Fluctus powiedzmy do poziomu 1200 RPM w celu poprawy warunków akustycznych. Pamiętajmy też, że jeżeli obudowa naszego komputera znajduje się pod biurkiem, to zapewne z odległości 1 metra nie usłyszymy pracy naszego chłodzenia. To zostanie zapewne zagłuszone przez kartę graficzną podczas rozgrywki w bardziej wymagające tytuły.
Podsumowanie i cena
Przejdźmy zatem do podsumowania naszego testu. Cóż, potwierdził on werdykt wydany niemalże rok temu. Już wtedy przyznałem Navis F360 ARGB wyróżnienie „Wybór redakcji” za wysoką wydajność, wygląd i przystępną cenę. W tym aspekcie nic się nie zmieniło, a nawet lepiej dla nas, ponieważ ENDORFY postanowiło obniżyć cenę swoich układów AIO. Tak naprawdę obniżką objęte są wszystkie dostępne modele. Sugerowane ceny detaliczne na chwilę obecną prezentują się następująco:
- ENDORFY Navis F360 ARGB – 409 zł
- ENDORFY Navis F280 ARGB – 359 zł
- ENDORFY Navis F240 ARGB – 319 zł
- ENDORFY Navis F360 – 369 zł
- ENDORFY Navis F280 – 319 zł
- ENDORFY Navis F240 – 279 zł
Pozostaje liczyć, że te utrzymają się jak najdłużej. Przy tej cenie nie wypada marudzić o brak wsparcia dla 15-letnich platform AMD czy braku monitorowania prędkości pompy. Podejrzewam, że ten drugi aspekt może zostać uzupełniony przy kolejnej generacji Navisów. Miło obserwować, jak firma z naszego rodzimego podwórka powoli podbija też i zachodnie rynki. Cóż, recepta sukcesu pozostaje niezmienna: wydajny i dobrze wyceniony produkt to zawsze strzał w dziesiątkę
