Jeśli myślisz, że widziałeś już wszystko w świecie chłodzeń AIO, przygotuj się na niespodziankę. ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB to nie tylko narzędzie do utrzymania niskich temperatur procesora, ale także prawdziwe dzieło sztuki technologicznej. Wyposażone w zakrzywiony, 6,67-calowy ekran AMOLED, to chłodzenie przyciąga wzrok i sprawia, że komputer staje się centrum uwagi na twoim biurku.
Ale czy za tym futurystycznym wyglądem kryje się równie imponująca wydajność? Czy to chłodzenie potrafi sprostać wymaganiom najnowszych procesorów podczas intensywnych sesji gamingowych, czy renderingu? Przekonajmy się.
ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB – budowa i wygląd
Chłodzenie Ryuo IV SLC 360 ARGB przyjechało do mnie w kartonowym pudełku, w standardowej dla marki ROG kolorystyce. W środku również bez większych niespodzianek. Poza samych chłodzeniem ASUS dołączył instrukcję, materiały montażowe dla platformy AMD oraz INTEL, śrubki dla przymocowania chłodnicy w naszej obudowie. W zestawie nie znajdziemy pasty termoprzewodzącej do ponownej instalacji, szkoda. Tak naprawdę jedynym wyróżniającym się elementem zestawu jest wspomniany już na wstępie zakrzywiony ekran OLED.
Jeśli wydawało się wam, że jedynym elementem wyróżniającym ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB na tle licznych jednostek AIO na rynku będzie zakrzywiony ekran, to muszę was zaskoczyć. Szczerze powiedziawszy, nie wiem, co bardziej przykuło moją uwagę.
Zacznijmy od chłodnicy, możecie spytać, ale co w niej takiego ciekawego? W końcu producent deklaruje już w samej nazwie, że mamy do czynienia z tak zwaną jednostką 360 mm. Ale czy aby na pewno? W przypadku ASUS ROG Ryuo IV SLC wymiary radiatora wynoszą jednak 394 x 140 x 32 mm, a wspomniana cyfra w nazwie odnosi się jedynie do zastosowania trzech wentylatorów o średnicy 12 cm.
Szersza konstrukcja została poniekąd wymuszona przez umieszczenia wyjścia węży idealnie pośrodku radiatora. Takie rozwiązanie pozwala na estetyczne prowadzenie przewodów, jednak jak łatwo się można domyślić nie wszystkie obudowy będą kompatybilne z chłodzeniem ASUSa. Sam producent zaleca konstrukcje, które dysponują między 7 a 10 cm miejsca nad płytą główną. Wynika to z długości zastosowanych węży FEP – 20 cm. Oczywiście nie zabrakło na nich oplotu materiałowego, by poprawić wrażenie estetyczne.
Ja do tych wymagań dodałbym jeszcze szerokość minimum 140 mm na topie naszej obudowy. Na szczęście producent umieścił otwory montażowe zarówno w wymiarze 12, jak i 14 cm, więc nie musicie się przejmować przynajmniej tym aspektem.
Wracając do samej chłodnicy widać, że ASUSowi zależało by jednostka nie tylko wyglądała, ale także charakteryzowała się wysoką wydajnością. Świadczy choćby o tym tak zwany wkład. Producent nie tylko zdecydował się na wysokie zagęszczenie finów, ale zrezygnował całkowicie offsetu. Tak, rdzeń radiatora wypełnia całą dostępna przestrzeń licując się z krawędziami obudowy. Wszystko by powierzchnia rozpraszania ciepła przez chłodnice była jak największa.
No właśnie skoro jesteśmy przy temacie rozpraszania ciepła, to nawet najwydajniejszy radiator, nie będzie w stanie poradzić sobie z zapewnieniem odpowiednich temperatur naszemu procesorowi bez wsparcia wentylatorów. Jak już wspomniałem, w zestawie znajdują się trzy 120-milimetrowe wentylatory, o oznaczeniu ROG MF-12C ARGB. Po raz kolejny muszę przyznać, że jestem w szoku. I nie chodzi o fakt, że jednostki posiadają pełne podświetlenie ARGB nie tylko samych wirników, ale także krawędzi. Czy to, że można je łączyć szeregowo, co ułatwia zarządzanie okablowaniem i poprawia estetykę wnętrza naszej obudowy.
Chodzi mi bardziej o samą specyfikację. Wentylatory ROG MF-12C ARGB pracują z prędkością obrotową 800-2650 obrotów na minutę i są w stanie zapewnić przepływ powietrza wynoszący 71,44 CFM. Można powiedzieć, że parametry dość standardowe? To co powiecie na to, że ciśnienie statyczne generowane przez nie wynosi aż 5,45 mmH₂O. Czy to dużo? Tak! Przyjmuje się, że na chłodnicach układów chłodzeń cieczą, instaluje się wentylatory, które osiągają ciśnienie powyżej 2 mmH₂O. Do tej pory najwydajniejszym chłodzeniem, jakie miałem w rękach był Cooler Master MasterLiquid 360 ATMOS (3.61 mmH₂O), czy Arctic z serii Liquid Freazer (2,2 mmH₂O). Sami jednak powiecie, że przy chłodzeniu ASUSa ich parametry wydają się wręcz małe.
Ostatnim elementem odpowiedzialnym za pracę układu AIO oraz jego wydajność jest oczywiście blokopompa. Patrząc po wyglądzie samej konstrukcji coldplate czy elementów montażowych, z góry możemy założyć, że mamy do czynienia jednostką od Asetek. Niestety producent nie podaje, która to generacja. Biorąc jednak pod uwagę, że poprzednik – ROG RYUJIN III 360 ARGB Extreme bazował na najnowszej wersji “Emma Gen8 V2”, to i w przypadku Ryuo IV możemy spodziewać się rozwiązania podobnej klasy. W końcu to właśnie ta wersja płytki została choćby zoptymalizowana pod lepszą kompatybilność z układami Core Ultra.
Cały element blokopompy jest dość sporych rozmiarów, za sprawą zamontowanego na nim “koszyka” Jak łatwo się można domyślić, to w nim instalujemy najważniejszy element chłodzenia AIO, przynajmniej ten wizualny, czyli zakrzywiony ekran. Na szczęście, nie musimy go w żaden sposób przykręcać, a ten mocowany jest za pomocą magnesu. Jeśli martwicie się, że element ten będzie kolidował z pamięciami RAM czy radiatorem sekcji zasilania, to już was uspokajam. Wspomniany koszyk umożliwia przesunięcie poziome w celu zapewnienia jak największej kompatybilności.
ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB – instalacja
Choć standardowe testy chłodzeń od dłuższego czasu wykonuje na platformie AMD, nie mogłem się oprzeć pokusie by, sprawdzić jak w praktyce wygląda sposób montażu w przypadku gdy posiadamy procesor Intela. W tym miejscu trzeba też nadmienić, że chłodzenie ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB jest kompatybilne wyłącznie z gniazdami AM4, AM5 oraz LGA 1700 czy LGA 1851.
Montaż samego chłodzenia jest bardzo prosty. Wszystko jest bardzo dobrze wyjaśnione w dostarczonej instrukcji. W pierwszej kolejności, w przypadku procesorów Intela, instalujemy tak zwany backplate. Ten posiada już zainstalowane na stałe śruby. Nakrętki do nich zostały na stałe przymocowane do bloko-pompy, więc nie musicie ich szukać w opakowaniu. Ściągamy plastikową osłonę podstawy chłodzenia, na którym efektownie zaaplikowana pastę termoprzewodzącą. Wystarczy podłączyć teraz przewody od blokopomy czy wentylatorów pod naszą płytę główną i tylko tyle. Mówiłem, że banalnie proste.
W przypadku platform AMD musimy tak naprawdę zdemontować plastikowe fabryczne zaczepy przeznaczone dla układu chłodzenia i zamienić je dołączonymi do zestawu adapterami. Te posiadają wyraźnie zaznaczony kierunek instalacji.
ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB – ekran
Zanim przejdziemy do wyników testów, postanowiłem trochę szerzej poopowiadać o ekranie. W końcu to chyba najbardziej wyróżniający się element chłodzenia ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB. Już same parametry techniczne tego prawie 7-calowego wyświetlacza (6,67-cala) są naprawdę imponujące. Został on wykonany w technologii AMOLED, co zapewnia naprawdę wysoki kontrast i szeroką gamę barw w tym i czerni. W końcu mówimy o ulepszonej wersji technologii OLED. Sam producent informuje, że rozdzielczość ekranu to 2K, a odświeżanie ma wynosić 60 Hz.
Jeśli jednak myśleliście, że zagracie w najnowszą odsłonę DOOMa na nim, to szybko muszę ostudzić wasz i poniekąd swój zapał. Ekran podłączamy do naszego komputera za pomocą pojedynczego przewodu USB, bezpośrednio do wtyczki umieszczonej na płycie głównej. Oznacza to, że nie ma jak przekazać na niego obrazu generowanego przez kartę graficzną. Szkoda, ale powód jest raczej oczywisty. Zakładam, że ASUSowi zależało na tym by zarówno konfiguracja, jak i użytkowanie było jak najprostsze do opanowania przez wszystkich, a nie tylko przez najbardziej zaawansowanych użytkowników.
Całością sterujemy za pomocą aplikacji ASUS InfoHub. Dzięki temu możemy wyświetlać informacje systemowe, animacje 3D oraz własne treści. Dodanie odczytów do wyświetlacza to kwestia tak naprawdę przesunięcia jednej opcji. Zmiana tła również jest możliwa. Co więcej, oprogramowanie pozwala na wyświetlanie filmów. Maksymalny rozmiar plików to 500 MB, a materiał musi być zapisany w formacie MP4. Sam program pozwala nawet na przycięcie np. interesującego nas fragmentu i jego zapętlenie.
Pamiętajcie, jednak że ekran jest zakrzywiony i nie wszystkie treści będą na nim dobrze wyglądać. Na szczęście i na to znalazło się rozwiązanie. Wyświetlacz możemy podzielić na 2 niezależne strefy, dzięki temu zyskujemy możliwość wyświetlania parametrów i niezniekształconej treści w tym samym czasie.
Wiemy już jak chłodzenie wygląda i jak działa ekran przejdźmy teraz do najważniejszego, czyli do testów wydajności.
Platforma testowa i procedura
- PROCESOR: AMD Ryzen 9 7950X
- PŁYTA GŁÓWNA: Asus TUF GAMING X870-PLUS WIFI
- RAM: Kingston Fury Beast DDR5 6000 Mhz CL 30 32 GB
- DYSK: Kingston KC3000 2 TB
- KARTA GRAFICZNA: ASUS RTX 5080 ROG Astral OC Edition
- ZASILACZ: ASUS Prime 850W Gold ATX 3.0
- OBUDOWA: ASUS TUF GT502 Horizon
Jak już wspomniałem testy, przeprowadzam na platformie AMD. Tutaj kilka słów wyjaśnienia. Czemu decyduje się wciąż na jednostkę Ryzen 9 7950X, mimo że od prawie roku na rynku znajdziemy jej następcę. Po prostu posiadany przez nas Ryzen jest dużo większym wyzwaniem dla układów chłodzeń. Układy ZEN 4 osiągają dużo wyższe temperatury od nowszych procesorów AMD serii 9000. Różnica sięga nawet 15°C, więc jak łatwo się można domyślić, każde chłodzenie w takim scenariuszu sprawdziłoby się zauważalnie lepiej.
Oczywiście główny powód, dlaczego korzystam z procesora AMD w testach to również możliwości przeskalowania mocy użytego układu. Chodzi dokładnie o opcję PBO, która to umożliwia. Dzięki temu mogłem sprawdzić, jak zachowają się testowane chłodzenia, gdy przyjdzie im się mierzyć z układami o TDP (PPT) wynoszącym 120, 170 czy 230 Watów. Oznacza to, że w przypadku ostatniego ustawienia znacząco przekraczamy zalecenia AMD dla układu Ryzen 9 7950X. Pozwoli nam to także zobrazować, jak chłodzenie wypadałoby, gdyby zostało zamontowane na Ryzenie 7 9800X3D czy 9950X3D, czyli najszybszych układach dla graczy obecnie dostępnym na rynku. Oczywiście wszystkie testy zostały przeprowadzone trzykrotnie, a na wykresach prezentuję uśrednione wartości.
Podobnie jak w przypadku wielkiego testu chłodzeń AIO, skupiamy się na średnich temperaturach osiąganych przez poszczególne jednostki obliczeniowe. Co więcej, z racji na chipletową budowę samych procesorów Ryzen 7000, postanowiłem dodać do wykresów wartości uzyskiwane przez bloki CCD. Te, jak wiemy, nie znajdują się w centrum IHS, a przy jednej z jego krawędzi, co może stanowić problem, jeżeli podstawa chłodzenia nie będzie zapewniała idealnego kontaktu. Oczywiście nie mogło zabraknąć pomiarów głośności, które zestawie z raportowaną przez płytę główną prędkością wentylatorów.
Kolejna zmiana w procedurze testowej to obecność obudowy. Z racji na konstrukcję chłodzenia nie byłem w stanie sprawdzić wydajności ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB, standardowo na bench table. Dość krótkie węże, wychodzące ze środka chłodnicy, do tego kompaktowe rozmiary platformy testowej, nie pozwalały unikać sytuacji, gdzie pompa nie byłaby najwyższym punktem całego układu. Jak wiemy taka konfiguracja nie tylko wpływa na wydajność, ale jest też niebezpieczna dla samego układu bloko-pompy. W najwyższym punkcie każdego chłodzenia wodnego zawsze zbierze się powietrze, co w skrajnych przypadkach może doprowadzić do zatarcia pompy. Z tego względu musiałem zainstalować chłodzenie w obudowie. Wybór padł na TUF 502 Horizon ARGB, również od ASUSa. Miałem okazję sprawdzić już tę konstrukcję wcześniej i zaobserwowałem naprawdę małe różnice względem testów na benchtable więc zakładam, że nie wpłynie ona znacząco również i na wyniki uzyskane na chłodzeniu ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB.
ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB – testy
Od razu przejdźmy do najważniejszego, czyli do temperatur. Przypominam, że według AMD, jednostki Ryzen 7000X mogą bez problemów pracować z temperaturą sięgającą nawet 95°C. Dopiero po przekroczeniu tej granicy następuje redukcja prędkości zegara naszego procesora. Oczywiste jest, że taką temperaturę powinniśmy osiągnąć tylko przy maksymalnym obciążeniu jednostki centralnej i to w wariancie, gdy przekroczymy zalecane ustawienia producenta. Przynajmniej tak mówi teoria, przejdźmy do konkretów i udzielenia odpowiedzi na pytanie: a jak wypada chłodzenie ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB w praktyce?
Jak widać, testowana jednostka poradziła sobie z założonym zadaniem wyśmienicie. W sumie nie spodziewałem się innego rezultatu, patrząc na specyfikację chłodzenia ASUS. To, co jednak warto zauważyć, to jak nisko utrzymują się temperatury naszego procesora, gdy ten pobiera 170 Wat. Okolice 65°C to naprawdę dobry wynik. Podejrzewam, że nowsze Ryzeny serii 9000 mogą osiągać w tym przypadku nawet niższe wartości.
Wyniki poprzedniego testu odzwierciedlają również odczyty średniego taktowania rdzeni. Zwróćcie uwagę na zaledwie 200 MHz różnicy w taktowaniu rdzeni pomiędzy pomiarem wykonanym na maksymalnym nastawie a tym na poziomie 170 W. Nie jest to również niespodzianką, niższe temperatury jednostki centralnej pozwalają jej osiągać wyższe zegary, dzięki technologiom turbo AMD.
Ostatnie, co zostało do zmierzenia, to poziom głośności generowany przez ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB. Tego dokonałem z odległości 40 cm od platformy testowej za pomocą decybelomierza VOLTCRAFT SL-100. Tym razem wszystkie testy przeprowadziłem w obudowie ASUS TUF 502 ARGB, jednak z całkowicie wyłączonymi wentylatorami wchodzącej w jej zestaw.
Doceniam kulturę pracy chłodzenia, gdy testy przeprowadzałem przy ustawieniach limitu mocy na poziom 120 W czy 170 W dla procesora. Zaledwie 1 dB w zależności czy procesor jest obciążony, czy nie to naprawdę niewiele i podejrzewam, że głośniej będzie w tym przypadku pracowała wasza karta graficzna.
Wyników uzyskanych w testach przy najwyższym ustawieniu, czyli 230 W można powiedzieć, że się spodziewałem. Sam fakt, że wentylatory osiągają prędkość 2600 obrotów na minutę, i zapewniają tak wysokie ciśnienie statyczne, a producent deklaruje maksymalną głośność na poziomie prawie 40 dB, powinien dać nam jasno do zrozumienia, że cicho nie będzie, gdy liczymy na najwyższą wydajność. Do tego pamiętajmy, że tłoczone powietrze musi przejść przez chłodnicę, która charakteryzuje się gęstym rozmieszczeniem finów, więc automatycznie stawia również większy opór. Wiem, że 50 dB może wydawać się, że to bardzo głośno, jednak pamiętajcie, że taką wartość uzyskacie tylko w naprawdę skrajnych przypadkach, gdy podkręcacie procesor do granic jego możliwości. Warto w tym miejscu zaznać, że na ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB, procesor Ryzen pracował z najwyższym średnim zegarem, jaki kiedykolwiek odnotowałem podczas testów chłodzeń.
ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB to imponujący system chłodzenia cieczą, który łączy wysoką wydajność i atrakcyjny design. Duży zakrzywiony wyświetlacz o wysokiej rozdzielczości wyróżnia się na pewno na tle konkurencji. Masywna pokrywa bloku wodnego i podświetlane wentylatory chłodnicy dopełniają intrygujący wygląd. Docenić też trzeba prostotę nie tylko instalacji, ale także obsługi układu chłodzenia.
Co prawda nie znamy jeszcze ceny, chłodzenie trafi do sprzedaży prawdopodobnie w połowie czerwca. Tutaj jednak śmiało można założyć, że tanio nie będzie. Z wad wymieniłbym też ograniczoną kompatybilność z obudowami, choć zakładam, że dla docelowych odbiorców i fanów serii ROG, nie jest to wcale tak duży problem. Co prawda testy pokazały, że chłodzenie może być głośne, ale przeważnie pozostaje praktycznie niesłyszalne. Jeśli lubicie efektowne podświetlenie, wysoką wydajność to chłodzenie ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB jest dla was!
