Według SK Hynix, jednego z największych producentów pamięci RAM, standard CAMM może trafić do komputerów stacjonarnych. Czym jednak charakteryzują się nowe moduły i czy naprawdę po ponad 25 latach szykuje nam się rewolucja i odejdziemy o kości typu DIMM?
O tym, że producenci od lat szukają nowych alternatywnych sposobów instalacji pamięci podręcznej w komputerach nikogo nie trzeba przekonywać. Jednak obecnie stosuje się dwie metody. Kości RAM albo instaluje w gniazdach DIMM bądź są przylutowane na stałe do płyty głównej. Te rozwiązania. jednak mają jednak pewne wady.
Co to jest CAMM?
Compression Attached Memory Module, czyli w dosłownym tłumaczeniu jest to moduł dołączonej pamięci do kompresji. Zapewne jednak nie mówi Ci to za dużo. CAMM to nowy standard modułów pamięci o dostępie swobodnym, zwykle określanych jako pamięć podręczna czy RAM. Skrót odnosi się do fizycznego układu pamięci oraz sposobu, w jaki łączy się ona z płytą główną i innymi komponentami.
Ten nowy standard pamięci, którego głównym celem jest zmniejszenie rozmiaru tradycyjnych modułów DRAM. Te mają być bardziej kompaktowe i przy okazji umożliwić, uzyskać większą pojemność. I choć sam moduł czy interfejs komunikacji jest nowy, to te dalej korzystają z kości DDR.
Zaprezentowana niedawno druga generacja tego standardu została już wprowadzona w postaci modułów LPCAMM2. Te są przeznaczone do notebooków i cienkich komputerów PC w formacie SFF. LP w standardzie CAMM, podobnie jak So-DIMM, oznacza kości niskim poborze mocy. Nowe moduły oparte są na standardach LPDDR5 lub LPDDR5X, oferując przy tym prędkość nawet 9,6 Gb/s. Co ważne JEDEC zatwierdził CAMM jako kolejny standard modułów RAM, używanych w komputerach.
Więcej, szybciej, lepiej
Głównym celem powstania CAMM, było zastosowanie nowego standardu w komputerach przenośnych. Te od dziesięcioleci korzystają z kości So-DIMM, które obecnie zaczynają pomału osiągać swój maksymalny poziom wydajności, głównie prędkości. Zwróćcie uwagę, że przeważnie kości RAM instalowane w laptopach pracują z dużo niższym taktowaniem niż te przeznaczone do komputerów stacjonarnych. Ograniczeniem jest po części zasilanie, ale i sama długość ścieżek. Obecnie przyjmuje się, że limitem dla modułów So-DIMM DDDR5 jest prędkość 6400 MT/s. Co prawda jest możliwość uzyskania wyższej wydajności w laptopie, pod warunkiem że kości RAM zostaną przylutowane do płyty głównej. Oznacza to jednak brak możliwości rozbudowy w przyszłości naszej konfiguracji.
Właśnie w tym celu powstał CAM. Dzięki dużo prostszemu projektowi ścieżek wewnątrz PCB, możliwe jest uzyskanie już wspomnianej przepustowości na poziomie 9,6 Gb/s. Dodatkowo same kości w nowym standardzie są znacznie cieńsze, więc pozwalają stworzyć jeszcze cieńsze konstrukcje. To jest możliwe dzięki całkowicie zmienionemu systemowi instalacji modułów. Te montujemy w specjalnym sockecie, który wizualnie wygląda jakby był przeznaczony dla procesora.
Choć na pierwszy rzut oka wydaje się on większy od gniazd DIMM, to umożliwia instalację RAM’u znacznie bliżej płyty głównej. Co więcej, ograniczeniem nie wydaje się również wielkość samego modułu. Producenci już teraz prezentują pojedyncze 128 GB jednostki, które zajmują nawet 60% mniej miejsca wewnątrz urządzenia.
CAMM dla komputerów stacjonarnych? Czeka nas rewolucja?
Podczas targów CES 2024 stoisko firmy SK Hynix odwiedzili przedstawiciele z koreańskiego portalu ITSub —. Dzięki temu dowiedzieliśmy się, że nowy standard CAMM pojawi się również w komputerach stacjonarnych. Okazało się, że pierwsze próby implementacji tego rozwiązania w klasycznych PC już trwają, choć nie podano żadnych szczegółów. Warto też dodać, że nawet JEDEC, organ określający specyfikację dla standardu CAMM, nie oznacza modułów jako wyłącznie przeznaczonego do laptopów, ale również do komputerów stacjonarnych.
Czy czeka nas zatem rewolucja i niedługo w sklepach zagoszczą płyty główne z całkowicie przebudowanym systemem pamięci? Na pewno nie szybko. Rozwiązanie CAM zapewne w pierwszej kolejności trafi do wydajnych laptopów gamingowych czy tych przeznaczonych do pracy z wymagającymi aplikacji. Nie jest też powiedziane, że niektórzy producenci zdecydują się na instalację tego rozwiązania w mini komputerach o podobnym przeznaczeniu.
W przypadku klasycznych PC, raczej nie ma szans w najbliższym czasie na większe zmiany. Te przecież nie obejmowałyby wyłącznie płyt głównych, ale i całego ekosystemu. Przecież rozwiązania cenione przez graczy jak Intel XMP czy AMD Expo również musiałby uwzględnić nowy typ pamięci. Być może zmiany te nadejdą dopiero przy kolejnej zmianie generacyjnej, czyli wprowadzeniu kości DDR6, które według wczesnych zapowiedzi powinna trafić do sprzedaży już w 2026 roku.
