Close Menu
    Co nowego

    Te 5 telewizorów OLED warto kupić. Zapomnij o budżetowych modelach

    28 stycznia 2026

    Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

    28 stycznia 2026

    Test Modecom Volcano HEX 850W Platinum – Czy to najbardziej opłacalny zasilacz do RTX 5080?

    27 stycznia 2026

    Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

    28 stycznia 2026

    Najlepszy smartwatch do 500 zł – Test 6 modeli

    24 stycznia 2026
    9.2

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    23 stycznia 2026

    Jaki telewizor 75 cali kupić? – Najlepsze modele do kina i gier

    21 stycznia 2026

    300 000 złotych na rolnictwo przyszłości. Ostatnia prosta Huawei Startup Challenge

    20 stycznia 2026
    Facebook X (Twitter) Instagram
    • TOP chłodzeń
    • PS5
    • TOP zestawy PC
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    • Sprzęt i Technologie

      Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

      28 stycznia 2026
      9.2

      Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

      23 stycznia 2026

      Kryzys pamięci 2026. Jak AI wysysa RAM, NAND i przyszłość elektroniki użytkowej

      14 stycznia 2026

      Gaming, AI i WiFi 8 – ASUS na CES 2026 łączy wszystko w jedną całość

      7 stycznia 2026
      8.6

      Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

      6 stycznia 2026
    • Biznes i IT

      Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

      28 stycznia 2026

      Sony i TCL łączą siły. Telewizory Bravia pod nowym zarządem

      20 stycznia 2026

      Armia USA napędzana sztuczną inteligencją – to już nie jest science fiction

      19 stycznia 2026

      Styczeń bez chaosu. Dlaczego zwroty w e-commerce nie są dziś największym problemem

      16 stycznia 2026

      Nowa Siri na silniku Google. Apple zmienia strategię w wyścigu AI

      18 stycznia 2026
    • Kultura i Rozrywka

      Monster i Call of Duty kolejny raz rozdają nagrody w grze

      23 października 2025

      Daryl Dixon oficjalnie w Polsce! Sprawdź, gdzie oglądać spin-off The Walking Dead

      3 czerwca 2025

      Gen V wraca z 2 sezonem! Znamy datę premiery

      2 czerwca 2025

      Ostatni sezon Stranger Things podzielony na 3 części! Znamy daty premier

      2 czerwca 2025

      Tiny Tina’s Wonderlands za darmo! Sprawdź, jak odebrać

      29 maja 2025
    • Wideo

      Te 5 telewizorów OLED warto kupić. Zapomnij o budżetowych modelach

      28 stycznia 2026

      Test Modecom Volcano HEX 850W Platinum – Czy to najbardziej opłacalny zasilacz do RTX 5080?

      27 stycznia 2026

      Najlepszy smartwatch do 500 zł – Test 6 modeli

      24 stycznia 2026

      Jaki telewizor 75 cali kupić? – Najlepsze modele do kina i gier

      21 stycznia 2026

      KSeF 2.0: Test 8 najpopularniejszych programów do księgowości

      20 stycznia 2026
    Obserwuj w google
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    🏠 - Recenzja - Intel Core 200S Boost – recepta na bolączki procesorów Core Ultra? Sprawdzam pamięci Lexar Ares RGB DDR5 8000 CL40
    Recenzja

    Intel Core 200S Boost – recepta na bolączki procesorów Core Ultra? Sprawdzam pamięci Lexar Ares RGB DDR5 8000 CL40

    Dominik KujawskiBy Dominik Kujawski26 czerwca 2025Updated:26 czerwca 20258 Mins Read
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Email
    reklama

    Od premiery procesorów Intel Core Ultra minęło już kilka dobrych miesięcy. Debiut tej serii przyniósł sporo nowości – od zmienionej architektury, przez integrację AI, po nowy chipset Z890. Ale bądźmy szczerzy: na końcu dnia liczy się jedno – wydajność.

    A z tą bywało różnie. Intel zdawał sobie z tego sprawę, dlatego zapowiedział aktualizację firmware, usprawnienia we współpracy z RAM-em, a także… coś specjalnego: profil 200S Boost. Oficjalnie ma on pozwolić na uruchomienie modułów DDR5 o taktowaniu nawet 8000 MHz bez grymaszenia ze strony kontrolera pamięci i przy zachowaniu gwarancji.

    Na papierze brzmi nieźle. Ale czy działa? I co ważniejsze – czy daje cokolwiek realnego użytkownikowi? Odpowiedzi poszukam z pomocą nowych pamięci Lexar Ares RGB DDR5 8000 CL40, które stanęły do testów razem z trzema procesorami Core Ultra. Porównaliśmy je także z zestawem Lexar Ares 7200 MHz CL34, który mocno chwaliłem przy okazji wcześniejszej recenzji, by sprawdzić, czy warto dopłacać – i czy Boost to tylko marketing, czy faktyczna przewaga.

    reklama

    Technologia Intel 200S Boost – co to właściwie jest?

    Nowe procesory Intel Core Ultra w wersji „K” (np. 245K, 265K, 285K) wspierają coś, co Intel nazwał oficjalnie 200S Boost. Brzmi jak nowy tryb Turbo? Nie do końca. To profil dla pamięci, który odblokowuje lepszą współpracę między CPU a modułami DDR5 – ale pod pewnymi warunkami.

    Zacznijmy od podstaw. Dotąd każdy, kto chciał uruchomić pamięci DDR5 powyżej 7400 MHz, musiał liczyć na łut szczęścia. Zależności od jakości kontrolera pamięci, płyty głównej i BIOS-u. Często kończyło się to bluescreenem lub przynajmniej ręcznym dłubaniem w napięciach czy timingach. Intel najwyraźniej uznał, że czas coś z tym zrobić.

    200S Boost to nic innego jak fabrycznie zdefiniowany profil pracy SoC, który pozwala osiągnąć pełną stabilność przy bardzo wysokim taktowaniu RAM – nawet DDR5 8000 MHz i więcej. W praktyce Intel podniósł częstotliwość wewnętrznych magistrali NGU / SoC Fabric Clock, zwiększając mnożnik magistrali „uncore” (połączenie między rdzeniami a kontrolerem) z ~2,6 GHz do maksymalnie 3,2 GHz. Do tego tak samo przyspieszyła również szyna D2D (Die-to-Die interconnect) , która odpowiada za częstotliwość komunikacji między układami w pakiecie Arrow Lake. Mówimy tu o podbiciu z 2,1 GHz do 3,2 GHz. Dodatkowo za cel obrano sobie optymalizację kluczowych napięć jak VDD, VDDQ czy VCCSA. I co najważniejsze nowy tryb ma gwarantować stabilność dla wybranych zestawów XMP bez utraty gwarancji.

    Warto jednak zaznaczyć, że tryb ten nie jest aktywowany automatycznie. Trzeba go włączyć ręcznie w BIOS-ie. Jego głównym zadaniem nie jest podkręcanie rdzeni procesora, a optymalizacja wewnętrznych magistral i kontrolera pamięci. 

    Dobór komponentów jest ważny!

    Brzmi dobrze? Niestety tryb Intel 200S Boost ma też swoje wymagania. Te głównie dotyczą pamięci RAM. Moduły muszą być z godne z profilem XMP 3.0 i posiadać wgrany profil 8000+ MT/s. Do tego napięcie zasilania nie może przekraczać 1,4 V, co już jest dość sporym wyzwaniem. Czemu? Ponieważ mimo że na rynku istnieje sporo kości RAM, które mogą pochwalić się wysokimi prędkościami, to przeważnie do pracy potrzebują napięcia wynoszącego 1,45 V. Na przykładzie testowanej płyty głównej od Gigabyte mogę powiedzieć, że w takim wariancie po prostu tryb Core 200S boost się nie włączy. Szkoda, tak samo nie zadziała, jeśli np. będziemy chcieli go włączyć na klasycznych modułach 7200 MT/s.

    Lexar Ares RGB 48 GB 8000 CL40

    Wróćmy do samych pamięci Lexar Ares. Do testów otrzymałem zestaw o łącznej pojemności 48 GB. Już sama pojemność 24 GB na moduł mówi nam, że mamy do czynienia z asynchronicznymi kośćmi produkcji Hynixa. Mowa oczywiście o modułach M-Die, które słyną z faktu, że są w stanie osiągać naprawdę wysokie zegary. Niestety odbywa się to kosztem niektórych Timingów, które w przypadku tych kości będą luźniejsze niż na testowanych niedawno A-die od Hynixa. 

    Pamięci Ares RGB 48 GB 8000 CL40 zostały wyposażone w aluminiowy radiator. Co pierwsze zwraca uwagę po wyjęciu z opakowania to waga pojedynczego modułu. Widać, że Lexar znacząco poprawił projekt swojego odpromiennika ciepłą w modułach Ares.  Po obu stronach kości zastosowane dwie grube (ok 1,5 mm) blachy aluminiowe. Oczywiście głównym celem radiatora jest zapewnienie prawidłowego odprowadzania ciepła zarówno z kości, jak i z modułu zasilania PMIC. Poprawia to nie tylko stabilność, ale może również pozytywnie wpłynąć na możliwości OC. 

    Porównanie radiatorów kości LEXAR ares 1. gen oraz 2.gen
    Porównanie radiatorów kości LEXAR ares 1. gen oraz 2.gen

    Dopisek RGB w nazwie jasno sugeruje, iż moduły  Ares zostały wyposażone w  pasek adresowalnych diod LED (ARGB). Moduły są zgodne z oprogramowaniem do sterowania udostępnianym przez wielu dostawców płyt głównych, w tym takimi, jak ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, ASRock RGB Sync oraz MSI Mystic Light Sync.

    Lexar Ares RGB 48 GB 8000 CL40
    Lexar Ares RGB 48 GB 8000 CL40

    Jeśli zastanawiacie się czemu producent zdecydował się na tak sporych rozmiarów radiator. To odpowiedź na to jest bardzo prosta, wystarczy spojrzeć na specyfikację modułów Ares. Pamięci mają pracować z prędkością wynosząca 8000 MT/s i to przy opóźnieniach wynoszących zaledwie 40-48-48-128. Tutaj warto zaznaczyć, że pamięć jest przeznaczona poniekąd przeznaczona wyłącznie dla platformy Intela. Nie chodzi, że nie zadziała z jednostkami AMD, tylko w przypadku układów czerwonych wiemy, że optymalne są moduły pracujące z prędkością w okolicach 6000 MT/s i niskimi opóźnieniami. Zapewne z tego względu producent nie zdecydował się przygotować profilu EXPO. Pamiętajcie jednak, że w ofercie Lexara znajdziecie moduły, które świetnie będą działać z platformą AM5.

    Platforma testowa

    • PROCESOR: Intel Core Ultra 5 245K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 285K
    • PŁYTA GŁÓWNA: Gigabyte Z890 Aorus Master
    • RAM: Lexar Ares 32 GB 7200 MHz CL34, Lexar Ares RGB 48 GB 8000 CL40
    • KARTA GRAFICZNA: Gigabyte RTX 4080 16 GB Eagle OC
    • DYSK: LEXAR NM800 1 TB, LEXAR NM790 2 TB
    • ZASILACZ: Cooler Master 1200W GX III Gold 80+ Gold
    • CHŁODZENIE: Noctua NH-D15

    Testy

    AIDA64

    Pamięci XMP 8000 oferują wyraźnie wyższe przepustowości niż XMP 7200, a po aktywacji Intel 200S Boost notujemy dalszy wzrost — choć niewielki, jest stabilny i systematyczny. Oznacza to, że tryb 200S Boost korzystnie wpływa na ogólną przepustowość pamięci.

    PyPrime

    Zwiększenie taktowania z 7200 do 8000 przynosi minimalne korzyści, ale dopiero aktywacja trybu 200S Boost daje zauważalną poprawę — wskazując na lepszą responsywność i efektywniejsze zarządzanie pamięcią podręczną.

    Y-Cruncher

    Wydajność w teście Y-cruncherze, teście obliczeń matematycznych, poprawiła się przy 8000 MHz. Aktywacja Intel 200S Boost przyniosła dalszy niewielki wzrost, co świadczy o pewnej optymalizacji również w tego typu zastosowaniach.

    WinRAR

    To najbardziej zmienne środowisko — XMP 8000 wypada tu nieco gorzej niż XMP 7200, ale po aktywacji 200S Boost wydajność skacze na najwyższy poziom, co może świadczyć o lepszym systemu pamięci opóźnieniami i buforowaniem.

    x264 Benchmark

    W teście kodowania wideo X264, wzrost taktowaniu pamięci przełożył się na zwiększenie FPS. Tryb Intel 200S Boost przyniósł marginalną poprawę, co sugeruje, że główny zysk wynika z wyższej częstotliwości pamięci.

    Cinebench

    Wyniki w testach Cinebench, niezaleznie od wersji nie wykazały znaczących różnic po przejściu na taktowanie pamięci 8000 MHz. Intel 200S Boost również nie wpłynął znacząco na wydajność, co może świadczyć o tym, że ten benchmark jest mniej wrażliwy na szybkość pamięci.

    Geekbench

    Zarówno w przypadku GeekBench 5 jak i 6 odsłony z zanotowano niewielką zmianę po przejściu na pamięci 8000 MHz. Aktywacja Intel 200S Boost przyniosła pozytywny, choć umiarkowany, wzrost. 

     Cyberpunk 2077

    W tej wymagającej grze zaobserwowano niewielki wzrost FPS po przejściu na 8000 MHz. Aktywacja Intel 200S Boost przyniosła minimalną, ale pozytywną zmianę, co sugeruje, że nawet w grach intensywnie obciążających GPU, optymalizacja pamięci może mieć subtelny wpływ.

    Shadow of The Tomb Rider 

    Wydajność w Shadow of The Tomb Rider była bardzo zbliżona po zwiększeniu taktowaniu pamięci. Tryb Intel 200S Boost również nie wpłynął znacząco.

    Assasin Creed Valhalla 

    Podobnie jak w Shadow of The Tomb Raider, Valhalla wykazała minimalne różnice w FPS po przejściu na 8000 MHz. Intel 200S Boost również nie przyniósł zauważalnych korzyści.

    GTA5

    W GTA5, zmiana taktowaniu pamięci do 8000 MHz przyniosła niewielki wzrost FPS. Co ciekawe, aktywacja Intel 200S Boost spowodowała spadek wydajności, co może wskazywać na specyficzne interakcje tej gry z trybem optymalizacji.

    Testy pamięci Lexar Ares RGB DDR5 48 GB (2 x 24 GB) 8000 CL40 na platformie Intel Core Ultra pokazują, że przejście na wyższe taktowanie (z 7200 MHz na 8000 MHz) konsekwentnie przynosi poprawę wydajności w większości scenariuszy. Zwłaszcza w testach syntetycznych przepustowości pamięci, takich jak AIDA64. W grach, choć wzrosty są obecne, często są one bardziej marginalne, co sugeruje, że te tytuły są w większym stopniu ograniczone przez kartę graficzną lub optymalizację silnika gry. Tryb Intel 200S Boost wykazuje potencjał, szczególnie w specyficznych zastosowaniach, jednak nie jest receptą i nie rozwiązuje wszystkich problemów architektury Arrow Lake. Czy Intelowi uda się te problemy rozwiązać? Z odpowiedzią musimy poczekać do jesieni, bo według plotek firma powinna zaprezentować odświeżoną wersję swoich układów Core Ultra. 

    Wracając do Lexar Ares RGB DDR5 48 GB 8000 CL40 to imponujące pamięci, które oferują znaczący skok efektywności w porównaniu do niższych taktowań. W końcu moduły M-die mogą konkurować wydajnościowo z jednostkami bazującymi na kościach A-die od Hynixa, oferując przy tym wyższa pojemność, Niestety przeszkodą może być w tym przypadku jedynie cena,  gdyż testowany komplet jest wyceniany na ok 1100 zł a w tym przedziale cenowym znajdziemy już zestawy z pojemności 64 GB. Co prawda te nie będą w stanie pracować z tak wysokimi prędkościami, wiec decyzję o zakupie będziecie musieli podjąć samodzielnie. Odpowiadając na pytanie, czy zależy wam właśnie na wydajności, czy na pojemności. Ja ponownie mogę polecić ze swojej strony moduły Lexara polecić.

    pamięć Pamięc operacyjna procesor
    Share. Facebook Twitter LinkedIn Email
    Previous ArticlePracuj, rysuj, notuj – nowy Huawei MatePad Pro 12.2” 2025 – tablet, który może zastąpić laptopa
    Next Article Nowa generacja laptopów HP EliteBook z procesorami Intel Core Ultra – AI w służbie biznesu
    Dominik Kujawski
    • Website

    Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

    Podobne

    Sprzęt i Technologie

    Kryzys pamięci 2026. Jak AI wysysa RAM, NAND i przyszłość elektroniki użytkowej

    Biznes i IT

    Chińska pamięć wchodzi do gry. Kryzys DRAM i NAND otwiera drzwi CXMT i nowym graczom

    Biznes i IT

    Koreańska dominacja – Samsung i SK Hynix kontrolują 75% rynku pamięci

    Popularne na 3D-info

    Kiedy 6. sezon serialu Rekrut będzie na Netflix? Gdzie obejrzeć nowe odcinki?

    15 stycznia 2025

    AMD nie chciało, bym sprawdził Ryzena 7 9700X… i tak to zrobiłem! Czy lepiej kupić poprzednią generację lub poczekać na modele X3D?

    17 października 2024

    Kiedy premiera 6 sezonu serialu Rekrut? Polscy fani mogą być rozczarowani

    30 lipca 2024
    Najnowsze recenzje
    9.2
    Recenzja

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    Maciej Persona23 stycznia 2026
    8.6
    Sprzęt i Technologie

    Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

    Piotr Opulski6 stycznia 2026
    Sprzęt i Technologie

    Doskonały OLED w świetnej cenie – testuję monitor Gigabyte MO27Q28G

    Damian Kubik23 grudnia 2025
    Więcej zestawień TOP

    Najlepsze drukarki do domu w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    25 listopada 2024

    Najlepsze monitory do PlayStation 5 Pro – podpowiadamy jaki ekran będzie idealny dla Twojej konsoli

    6 listopada 2024

    Najlepsze smartwatche dla dzieci w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    17 października 2024
    Wybór redakcji

    Sprawdzam Acer Connect ENDURO M3 5G. Ten mobilny router będziesz chciał zabrać ze sobą na wakacje!

    29 lipca 2024

    AI w medycynie, czyli prawdziwy potencjał sztucznej inteligencji

    30 lipca 2024

    Huawei Watch Fit 3 to smartwatch, który kupiłem już 3 razy i nie żałuję… | Test i recenzja

    29 lipca 2024
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    • Strona główna
    © 2026 3d-info.pl

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version