Samsung, stoi przed poważnym wyzwaniem w rozwoju swoich najnowszych technologii litograficznych. Według najnowszych doniesień, wdrożenie procesu produkcyjnego 1.4 nm zostało ponownie przełożone. Spodziewano się, że produkcja ruszy już w 2026 roku, teraz mówi się o… 2028, choć i to nie jest pewne.
Głównym powodem jest trudność w osiągnięciu stabilnych i wysokich wskaźników wydajności produkcji (yield) na poziomie 1.4 nm. Samsung napotyka problemy podobne do tych, które wcześniej wystąpiły przy procesie 3 nm z technologią GAA (Gate-All-Around), co wpływa na opóźnienia i brak zamówień od kluczowych klientów, takich jak Google, czy NVIDIA, którzy zdecydowali się na współpracę z konkurencyjnym TSMC.
Skupienie na 2 nm i produkcji w USA
W odpowiedzi na te wyzwania Samsung postanowił skupić się na szybkim rozwoju i wdrożeniu procesu 2 nm, który ma być produkowany m.in. w nowej fabryce w Taylor w Teksasie. Produkcja na 2 nm ma ruszyć już pod koniec 2025 lub na początku 2026 roku, co pozwoli Samsungowi wyprzedzić TSMC w produkcji 2 nm na terenie Stanów Zjednoczonych o około dwa lata.
Ta strategiczna decyzja ma również wymiar geopolityczny – produkcja zaawansowanych układów scalonych na terenie USA może ułatwić Samsungowi dostęp do amerykańskich klientów i korzystać z krajowych programów wsparcia dla przemysłu półprzewodnikowego. Partnerstwo z firmami takimi jak NVIDIA, które szukają lokalnych producentów chipów, może dodatkowo wzmocnić pozycję Samsunga na rynku.
Techniczne szczegóły i perspektywy
Proces 2 nm Samsunga wykorzystuje technologię GAA, która pozwala na lepszą kontrolę nad przepływem prądu i zwiększa efektywność energetyczną układów. Samsung planuje zaoferować kompleksową usługę „turnkey”, czyli pełne wsparcie od projektowania po produkcję, co ma skrócić czas wprowadzenia nowych chipów na rynek nawet o 20%.
Mimo że Samsung ma obecnie niższe wskaźniki wydajności produkcji na 2 nm (około 30% w porównaniu do 60% TSMC), firma intensywnie pracuje nad poprawą jakości i stabilności procesu, by przyciągnąć nowych klientów i zwiększyć konkurencyjność.
Opóźnienie we wprowadzeniu procesu 1.4 nm to niewątpliwie cios dla Samsunga, który od lat stara się dogonić lidera rynku TSMC. Jednak skupienie się na 2 nm i strategiczne ulokowanie produkcji w USA może okazać się kluczowe dla przyszłości firmy w segmencie zaawansowanych technologii półprzewodnikowych.
