Close Menu
    Co nowego

    TOP 12 Smartwatchy 2026: Samsung, Apple, Garmin czy Huawei?

    15 marca 2026

    Który iPhone psuje się najczęściej? Tych modeli unikaj

    11 marca 2026

    Tani Android Auto i CarPlay do każdego auta – HIT czy ŚMIEĆ?

    5 marca 2026

    OLED i MiniLED w bezpośrednim porównaniu – który TV wygrywa?

    4 marca 2026

    Czy tani OLED TV może być dobry? Sprawdziłem Samsung S85F

    1 marca 2026

    Czy warto czekać na PS6? Sprawdź, co już wiadomo. Data premiery, cena, gry

    25 lutego 2026

    Dobry OLED za 4000zł? – pierwsze wrażenia z Samsung S85F

    23 lutego 2026

    Nie tylko dla Matejki. Najbardziej kreatywne sposoby na wykorzystanie tabletu, o których nie pomyślałeś

    24 lutego 2026
    Facebook X (Twitter) Instagram
    • TOP chłodzeń
    • PS5
    • TOP zestawy PC
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    • Sprzęt i Technologie

      Nie tylko dla Matejki. Najbardziej kreatywne sposoby na wykorzystanie tabletu, o których nie pomyślałeś

      24 lutego 2026

      Laptop to przeżytek? Sprawdziłem, czy HUAWEI MatePad 11.5 S 2026 to faktycznie „gamechanger” na studiach

      11 lutego 2026
      8.6

      Kolejny tablet od Huawei, który udowodnia, że PaperMatte to nie tylko bajer. Sprawdzam MatePad 11.5 S (2026)

      6 lutego 2026

      30 000 lumenów w najmniejszym projektorze 4K na świecie. Epson z mocną premierą

      4 lutego 2026

      Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

      28 stycznia 2026
    • Biznes i IT

      30 000 lumenów w najmniejszym projektorze 4K na świecie. Epson z mocną premierą

      4 lutego 2026

      Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

      28 stycznia 2026

      Sony i TCL łączą siły. Telewizory Bravia pod nowym zarządem

      20 stycznia 2026

      Armia USA napędzana sztuczną inteligencją – to już nie jest science fiction

      19 stycznia 2026

      Styczeń bez chaosu. Dlaczego zwroty w e-commerce nie są dziś największym problemem

      16 stycznia 2026
    • Kultura i Rozrywka

      Monster i Call of Duty kolejny raz rozdają nagrody w grze

      23 października 2025

      Daryl Dixon oficjalnie w Polsce! Sprawdź, gdzie oglądać spin-off The Walking Dead

      3 czerwca 2025

      Gen V wraca z 2 sezonem! Znamy datę premiery

      2 czerwca 2025

      Ostatni sezon Stranger Things podzielony na 3 części! Znamy daty premier

      2 czerwca 2025

      Tiny Tina’s Wonderlands za darmo! Sprawdź, jak odebrać

      29 maja 2025
    • Wideo

      TOP 12 Smartwatchy 2026: Samsung, Apple, Garmin czy Huawei?

      15 marca 2026

      Który iPhone psuje się najczęściej? Tych modeli unikaj

      11 marca 2026

      Tani Android Auto i CarPlay do każdego auta – HIT czy ŚMIEĆ?

      5 marca 2026

      OLED i MiniLED w bezpośrednim porównaniu – który TV wygrywa?

      4 marca 2026

      Czy tani OLED TV może być dobry? Sprawdziłem Samsung S85F

      1 marca 2026
    Obserwuj w google
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    🏠 - Chmura i infrastruktura - HPE prezentuje pierwszą rackową platformę AMD Helios dla AI. 2.9 Exaflops mocy w jednej szafie
    AMD Helios
    Chmura i infrastruktura

    HPE prezentuje pierwszą rackową platformę AMD Helios dla AI. 2.9 Exaflops mocy w jednej szafie

    Dominik KujawskiBy Dominik Kujawski3 grudnia 20253 Mins Read
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Email
    reklama

    Podczas HPE Discover w Barcelonie gigant infrastruktury pokazał rozwiązanie, które ma szansę namieszać w strategiach największych dostawców chmury (CSP). HPE, we współpracy z AMD i Broadcomem, zaprezentowało architekturę „Helios”,  kompletny system rack-scale, który nie tylko oferuje brutalną moc obliczeniową, ale przede wszystkim wprowadza otwarty standard Ethernet tam, gdzie dotychczas królowały zamknięte technologie.

    W świecie infrastruktury pod AI trwa walka dwóch filozofii: zamkniętych, autorskich ekosystemów oraz otwartych standardów. HPE swoim najnowszym ruchem wyraźnie opowiada się za tą drugą opcją, celując w „neochmury” i gigantów hyperscale, którzy szukają wydajności bez przywiązania do jednego dostawcy na wieki.

    HPE Helios – 72 “bestie” w jednej szafie

    Sercem zaprezentowanej architektury jest potężna szafa serwerowa zbudowana zgodnie ze specyfikacją Open Compute Project (OCP). W jej wnętrzu upakowano aż 72 akceleratory AMD Instinct™ MI455X.

    reklama

    Liczby, jakimi chwali się HPE, robią wrażenie nawet na weteranach HPC:

    • 2.9 Exaflops wydajności w precyzji FP4 dla najbardziej wymagających obliczeń AI.
    • 31 TB pamięci HBM4 – to kluczowy parametr przy trenowaniu modeli o bilionach parametrów.
    • 260 TB/s zagregowanej przepustowości scale-up.
    • 1,4 petabajta/sekundę przepustowości pamięci

    Parametry te umożliwiają trening modeli AI z bilionem parametrów oraz wysokowydajną inferencję w skali masowej, co dotychczas wymagało znacznie większej infrastruktury. Jednak takie zagęszczenie mocy wymaga specjalnego podejścia do termiki. System został zaprojektowany od podstaw z myślą o bezpośrednim chłodzeniu cieczą (DLC), co w przypadku tak gęstych instalacji staje się nie tyle opcją, co koniecznością inżynieryjną. 

    Ethernet wchodzi do gry w trybie Scale-Up

    Największą innowacją „dla wtajemniczonych” jest jednak warstwa sieciowa. Dotychczas w komunikacji typu scale-up (czyli bezpośredniej, szybkiej wymianie danych między GPU w obrębie klastra) dominowały dedykowane, często własnościowe interkonekty jak np NVLink od NVIDII.

    HPE, wykorzystując technologię przejętego Junipera oraz współpracę z Broadcomem, wprowadza tu standardowy Ethernet. System wykorzystuje chipy sieciowe Broadcom Tomahawk 6 oraz otwarty standard UALoE (Ultra Accelerator Link over Ethernet). Firma podkreśla, że to element większej strategii Networks for AI, obejmującej już rozwiązania scale-out i scale-across. Helios dopełnia tę układankę jako warstwa scale-up: serce trenowania modeli.

    Co to oznacza w praktyce? HPE dostarcza pierwszy w branży przełącznik (switch) Ethernetowy typu scale-up, który jest w stanie obsłużyć gigantyczny ruch generowany przez trening AI, zachowując przy tym otwartość standardu. To strategiczny cios w technologie typu „walled garden”, dający klientom większą elastyczność i interoperacyjność. 

    Nasze wysokowydajne krzem dostarcza wiodące w branży ultraniskie opóźnienia, masową wydajność i bezstratną komunikację sieciową ze skalowalnością i efektywnością wymaganą przez nowoczesne obciążenia AI Hock E. Tan, prezes i CEO Broadcom.

    Dostępność: Trzeba chwilę poczekać

    Antonio Neri, CEO HPE, podkreśla, że celem jest zmniejszenie ryzyka i przyspieszenie wdrażania AI u klientów. Z kolei Dr. Lisa Su z AMD wskazuje, że Helios to efekt połączenia pełnego stosu technologicznego AMD z innowacjami systemowymi HPE.

    Architektura jest imponująca, ale działy zakupów muszą uzbroić się w cierpliwość. HPE zapowiedziało globalną dostępność rozwiązania AMD „Helios” AI rack-scale na rok 2026. Do tego czasu walka o dominację w infrastrukturze AI z pewnością jeszcze przybierze na sile.

    AI HPE
    Share. Facebook Twitter LinkedIn Email
    Previous ArticlePolska stawia na sztuczną inteligencję. PFR prezentuje nowe centrum rozwoju kompetencji
    Next Article Japońska odpowiedź na AI. Procesory Monaka mają zmienić reguły gry
    Dominik Kujawski
    • Website

    Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

    Podobne

    AI

    Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

    AI

    Armia USA napędzana sztuczną inteligencją – to już nie jest science fiction

    Biznes i IT

    Nowa Siri na silniku Google. Apple zmienia strategię w wyścigu AI

    Popularne na 3D-info

    Kiedy 6. sezon serialu Rekrut będzie na Netflix? Gdzie obejrzeć nowe odcinki?

    15 stycznia 2025

    AMD nie chciało, bym sprawdził Ryzena 7 9700X… i tak to zrobiłem! Czy lepiej kupić poprzednią generację lub poczekać na modele X3D?

    17 października 2024

    Kiedy premiera 6 sezonu serialu Rekrut? Polscy fani mogą być rozczarowani

    30 lipca 2024
    Najnowsze recenzje
    8.6
    Recenzja

    Kolejny tablet od Huawei, który udowodnia, że PaperMatte to nie tylko bajer. Sprawdzam MatePad 11.5 S (2026)

    Maciej Persona6 lutego 2026
    9.2
    Recenzja

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    Maciej Persona23 stycznia 2026
    8.6
    Sprzęt i Technologie

    Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

    Piotr Opulski6 stycznia 2026
    Więcej zestawień TOP

    Najlepsze drukarki do domu w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    25 listopada 2024

    Najlepsze monitory do PlayStation 5 Pro – podpowiadamy jaki ekran będzie idealny dla Twojej konsoli

    6 listopada 2024

    Najlepsze smartwatche dla dzieci w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    17 października 2024
    Wybór redakcji

    Sprawdzam Acer Connect ENDURO M3 5G. Ten mobilny router będziesz chciał zabrać ze sobą na wakacje!

    29 lipca 2024

    AI w medycynie, czyli prawdziwy potencjał sztucznej inteligencji

    30 lipca 2024

    Huawei Watch Fit 3 to smartwatch, który kupiłem już 3 razy i nie żałuję… | Test i recenzja

    29 lipca 2024
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    • Strona główna
    © 2026 3d-info.pl

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version