Close Menu
    Co nowego

    Te 5 telewizorów OLED warto kupić. Zapomnij o budżetowych modelach

    28 stycznia 2026

    Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

    28 stycznia 2026

    Test Modecom Volcano HEX 850W Platinum – Czy to najbardziej opłacalny zasilacz do RTX 5080?

    27 stycznia 2026

    Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

    28 stycznia 2026

    Najlepszy smartwatch do 500 zł – Test 6 modeli

    24 stycznia 2026
    9.2

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    23 stycznia 2026

    Jaki telewizor 75 cali kupić? – Najlepsze modele do kina i gier

    21 stycznia 2026

    300 000 złotych na rolnictwo przyszłości. Ostatnia prosta Huawei Startup Challenge

    20 stycznia 2026
    Facebook X (Twitter) Instagram
    • TOP chłodzeń
    • PS5
    • TOP zestawy PC
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    • Sprzęt i Technologie

      Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

      28 stycznia 2026
      9.2

      Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

      23 stycznia 2026

      Kryzys pamięci 2026. Jak AI wysysa RAM, NAND i przyszłość elektroniki użytkowej

      14 stycznia 2026

      Gaming, AI i WiFi 8 – ASUS na CES 2026 łączy wszystko w jedną całość

      7 stycznia 2026
      8.6

      Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

      6 stycznia 2026
    • Biznes i IT

      Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

      28 stycznia 2026

      Sony i TCL łączą siły. Telewizory Bravia pod nowym zarządem

      20 stycznia 2026

      Armia USA napędzana sztuczną inteligencją – to już nie jest science fiction

      19 stycznia 2026

      Styczeń bez chaosu. Dlaczego zwroty w e-commerce nie są dziś największym problemem

      16 stycznia 2026

      Nowa Siri na silniku Google. Apple zmienia strategię w wyścigu AI

      18 stycznia 2026
    • Kultura i Rozrywka

      Monster i Call of Duty kolejny raz rozdają nagrody w grze

      23 października 2025

      Daryl Dixon oficjalnie w Polsce! Sprawdź, gdzie oglądać spin-off The Walking Dead

      3 czerwca 2025

      Gen V wraca z 2 sezonem! Znamy datę premiery

      2 czerwca 2025

      Ostatni sezon Stranger Things podzielony na 3 części! Znamy daty premier

      2 czerwca 2025

      Tiny Tina’s Wonderlands za darmo! Sprawdź, jak odebrać

      29 maja 2025
    • Wideo

      Te 5 telewizorów OLED warto kupić. Zapomnij o budżetowych modelach

      28 stycznia 2026

      Test Modecom Volcano HEX 850W Platinum – Czy to najbardziej opłacalny zasilacz do RTX 5080?

      27 stycznia 2026

      Najlepszy smartwatch do 500 zł – Test 6 modeli

      24 stycznia 2026

      Jaki telewizor 75 cali kupić? – Najlepsze modele do kina i gier

      21 stycznia 2026

      KSeF 2.0: Test 8 najpopularniejszych programów do księgowości

      20 stycznia 2026
    Obserwuj w google
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    🏠 - Biznes i IT - AMD szykuje rewolucję w AI i centrach danych – nadchodzi era Zen 6 i Instinct MI400, czy NVIDIA ma się czego bać?
    Biznes i IT

    AMD szykuje rewolucję w AI i centrach danych – nadchodzi era Zen 6 i Instinct MI400, czy NVIDIA ma się czego bać?

    Dominik KujawskiBy Dominik Kujawski12 listopada 20254 Mins Read
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Email
    reklama

    AMD szykuje się do ofensywy na rynku rozwiązań AI i profesjonalnych procesorów, które już wkrótce mogą skutecznie konkurować z dominującym na rynku NVIDIĄ. Na Financial Analyst Day 2025 producent odsłonił plany na najbliższe lata, prezentując dwie kluczowe linie akceleratorów AI: Instinct MI400 oraz zapowiadaną na 2027 rok serię Instinct MI500. Obok tego AMD potwierdził rozwój nowej generacji procesorów Zen6 i Zen7, które wprowadzają istotne ulepszenia w wydajności i możliwościach AI.

    Instinct MI400 – duży krok dla centrów danych i AI

    Po pierwsze, AMD przechodzi na „roczny cykl wydawniczy” dla swoich akceleratorów AI. To bezpośrednia odpowiedź na strategię NVIDII. Koniec z czekaniem! Co roku mamy dostać nowy, potężniejszy sprzęt do walki o wydajność w modelach językowych i obliczeniach naukowych.

    Sercem tej strategii ma być nadchodząca seria AMD Instinct MI400, planowana na 2026 rok. To ona ma stanąć w szranki z układami „Vera Rubin” od NVIDII. A specyfikacja robi wrażenie. Seria Instinct MI400 bazuje na nowej architekturze CDNA 5 i będzie wyposażona w pamięć HBM4 o przepustowości aż 19,6 TB/s, co niemal podwaja możliwości poprzednich modeli (HBM3e).

    reklama

    AMD zaoferuje akceleratory MI400 w dwóch wariantach. MI455X dostosowany dla wymagań treningu i inferencji AI oraz MI430X dedykowany HPC i AI obliczeniom wysokiej precyzji (FP64), a także z funkcjami hybrydowego przetwarzania CPU+GPU. Zgodnie z komunikatem AMD, MI400 podwaja moc obliczeniową względem serii MI350, osiągając 40 PFLOPów w formacie FP4 i 20 PFLOPów dla FP8. To realna odpowiedź na obecne liderowanie NVIDII, zwłaszcza modelu Vera Rubin, z wyraźnym wzmocnieniem pamięci i przepustowości połączeń sieciowych.

    Kontynuując coroczny cykl premier, AMD wprowadzi w 2027 r. generację MI500, która ma przynieść równie duży skok zarówno w mocy obliczeniowej, jak i w możliwościach pamięci oraz łączności sieciowej. To rozwiązanie ma tworzyć szkielet następnej generacji centrów danych AI, oferując równolegle wersje standardowe i „Ultra”, co przypomina strategię rynkową NVIDII.

    Zen 6 i Zen 7 – nowe procesory z myślą o AI i profesjonalistach

    Jednak same akceleratory to nie wszystko. AMD doskonale wie, że systemy AI i HPC potrzebują też potężnych procesorów CPU. Tu do gry wchodzi architektura Zen. Firma potwierdziła istnienie nie tylko Zen 6 (premiera w 2026), ale także kolejnej generacjii Zen 7. Architektura Zen 6 (oparta na procesie TSMC 2nm) przyniesie dalszy wzrost wydajności i efektywności energetycznej. Będzie też fundamentem dla serwerowych procesorów EPYC „Venice”.

    Prawdziwa rewolucja dla rynku AI szykuje się jednak w Zen 7 (2027-2028). Architektura ta, oprócz nowej technologii produkcji, wprowadzi coś, co AMD nazywa „Nowym Silnikiem Matrix” (New Matrix Engine) oraz wsparcie dla nowych formatów danych AI. Oznacza to, że sam procesor CPU dostanie wyspecjalizowane jednostki do obsługi zadań AI, co może drastycznie przyspieszyć wnioskowanie (inference) i mniejsze obciążenia, odciążając przy tym główne akceleratory GPU.

    Helios i PCIe 7.0 – fundament nowoczesnej infrastruktury AI

    Dla architektów i administratorów IT kluczową innowacją jest platforma serwerowa Helios, która integruje procesory AMD Zen 6 (EPYC Venice) z akceleratorami AI Instinct MI400 opartymi na architekturze CDNA 5. Całość łączy piąta generacja magistrali Infinity Fabric oraz zaawansowane techniki pakowania w technologii 2.5D, co przekłada się na wyjątkową wydajność i skalowalność.

    Najważniejszym elementem Heliosa jest otwarta architektura rack-scale, która umożliwia komunikację i współdzielenie zasobów w ramach jednej szafy serwerowej oraz między szafami. W tym celu AMD wspiera standardy takie jak UALink oraz najnowszy PCIe 7.0, zapewniający aż do 224 GB/s przepustowości między komponentami. Taka przepustowość eliminuje wąskie gardła i pozwala na efektywną pracę rozbudowanych konfiguracji AI i HPC.

    Helios to nie tylko zestaw hardware’u, ale w pełni zintegrowany ekosystem serwerowy z myślą o wymagających środowiskach biznesowych i centrach danych. Zaawansowane chłodzenie cieczą z szybkozłączkami, podwójnie szeroka konstrukcja rack oraz otwarte standardy komunikacji sprawiają, że platforma jest przyszłościowym rozwiązaniem dla dużych implementacji AI, gdzie wydajność, elastyczność i łatwość serwisowania są kluczowe.

    AI amd sztuczna inteligencja
    Share. Facebook Twitter LinkedIn Email
    Previous ArticleAmbitne plany OpenAI – na stole 1,4 biliona dolarów
    Next Article Współpraca rozproszonych zespołów: jak nowoczesne narzędzia usprawniają pracę zdalną
    Dominik Kujawski
    • Website

    Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

    Podobne

    AI

    Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

    AI

    Armia USA napędzana sztuczną inteligencją – to już nie jest science fiction

    Biznes i IT

    Nowa Siri na silniku Google. Apple zmienia strategię w wyścigu AI

    Popularne na 3D-info

    Kiedy 6. sezon serialu Rekrut będzie na Netflix? Gdzie obejrzeć nowe odcinki?

    15 stycznia 2025

    AMD nie chciało, bym sprawdził Ryzena 7 9700X… i tak to zrobiłem! Czy lepiej kupić poprzednią generację lub poczekać na modele X3D?

    17 października 2024

    Kiedy premiera 6 sezonu serialu Rekrut? Polscy fani mogą być rozczarowani

    30 lipca 2024
    Najnowsze recenzje
    9.2
    Recenzja

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    Maciej Persona23 stycznia 2026
    8.6
    Sprzęt i Technologie

    Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

    Piotr Opulski6 stycznia 2026
    Sprzęt i Technologie

    Doskonały OLED w świetnej cenie – testuję monitor Gigabyte MO27Q28G

    Damian Kubik23 grudnia 2025
    Więcej zestawień TOP

    Najlepsze drukarki do domu w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    25 listopada 2024

    Najlepsze monitory do PlayStation 5 Pro – podpowiadamy jaki ekran będzie idealny dla Twojej konsoli

    6 listopada 2024

    Najlepsze smartwatche dla dzieci w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    17 października 2024
    Wybór redakcji

    Sprawdzam Acer Connect ENDURO M3 5G. Ten mobilny router będziesz chciał zabrać ze sobą na wakacje!

    29 lipca 2024

    AI w medycynie, czyli prawdziwy potencjał sztucznej inteligencji

    30 lipca 2024

    Huawei Watch Fit 3 to smartwatch, który kupiłem już 3 razy i nie żałuję… | Test i recenzja

    29 lipca 2024
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    • Strona główna
    © 2026 3d-info.pl

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version