Close Menu
    Co nowego

    Te 5 telewizorów OLED warto kupić. Zapomnij o budżetowych modelach

    28 stycznia 2026

    Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

    28 stycznia 2026

    Test Modecom Volcano HEX 850W Platinum – Czy to najbardziej opłacalny zasilacz do RTX 5080?

    27 stycznia 2026

    Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

    28 stycznia 2026

    Najlepszy smartwatch do 500 zł – Test 6 modeli

    24 stycznia 2026
    9.2

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    23 stycznia 2026

    Jaki telewizor 75 cali kupić? – Najlepsze modele do kina i gier

    21 stycznia 2026

    300 000 złotych na rolnictwo przyszłości. Ostatnia prosta Huawei Startup Challenge

    20 stycznia 2026
    Facebook X (Twitter) Instagram
    • TOP chłodzeń
    • PS5
    • TOP zestawy PC
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    • Sprzęt i Technologie

      Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

      28 stycznia 2026
      9.2

      Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

      23 stycznia 2026

      Kryzys pamięci 2026. Jak AI wysysa RAM, NAND i przyszłość elektroniki użytkowej

      14 stycznia 2026

      Gaming, AI i WiFi 8 – ASUS na CES 2026 łączy wszystko w jedną całość

      7 stycznia 2026
      8.6

      Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

      6 stycznia 2026
    • Biznes i IT

      Maia 200 debiutuje w Azure. Microsoft stawia na własny sprzęt do AI

      28 stycznia 2026

      Sony i TCL łączą siły. Telewizory Bravia pod nowym zarządem

      20 stycznia 2026

      Armia USA napędzana sztuczną inteligencją – to już nie jest science fiction

      19 stycznia 2026

      Styczeń bez chaosu. Dlaczego zwroty w e-commerce nie są dziś największym problemem

      16 stycznia 2026

      Nowa Siri na silniku Google. Apple zmienia strategię w wyścigu AI

      18 stycznia 2026
    • Kultura i Rozrywka

      Monster i Call of Duty kolejny raz rozdają nagrody w grze

      23 października 2025

      Daryl Dixon oficjalnie w Polsce! Sprawdź, gdzie oglądać spin-off The Walking Dead

      3 czerwca 2025

      Gen V wraca z 2 sezonem! Znamy datę premiery

      2 czerwca 2025

      Ostatni sezon Stranger Things podzielony na 3 części! Znamy daty premier

      2 czerwca 2025

      Tiny Tina’s Wonderlands za darmo! Sprawdź, jak odebrać

      29 maja 2025
    • Wideo

      Te 5 telewizorów OLED warto kupić. Zapomnij o budżetowych modelach

      28 stycznia 2026

      Test Modecom Volcano HEX 850W Platinum – Czy to najbardziej opłacalny zasilacz do RTX 5080?

      27 stycznia 2026

      Najlepszy smartwatch do 500 zł – Test 6 modeli

      24 stycznia 2026

      Jaki telewizor 75 cali kupić? – Najlepsze modele do kina i gier

      21 stycznia 2026

      KSeF 2.0: Test 8 najpopularniejszych programów do księgowości

      20 stycznia 2026
    Obserwuj w google
    3D-INFO.PL3D-INFO.PL
    🏠 - Recenzja - Wielki powrót SAPPHIRE! Recenzja płyty NITRO+ B850A WIFI 7 – czy zawstydzi droże modele?
    sapphire Nitro+ B850A wifi7 v _2
    Recenzja

    Wielki powrót SAPPHIRE! Recenzja płyty NITRO+ B850A WIFI 7 – czy zawstydzi droże modele?

    Dominik KujawskiBy Dominik Kujawski27 października 2025Updated:27 października 202512 Mins Read
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Email
    reklama

    Są takie powroty w świecie hardware’u, na które czeka się z uśmiechem nostalgii. Czytelnicy w moim wieku, czyli okolic czterdziestki na karku, pewnie pamiętają, że SAPPHIRE już kiedyś próbował swoich sił na rynku płyt głównych, oferując w latach 2010-2014 ciekawe konstrukcje zarówno dla procesorów Intela, jak i AMD. Później marka nieco usunęła się w cień, a jej płyty, choć wciąż produkowane, trafiały głównie na rynki azjatyckie lub jako produkty dla partnerów OEM.

    Dziś jednak SAPPHIRE, marka kojarzona przez większość z nas przede wszystkim z legendarnymi kartami graficznymi z serii NITRO+, wraca do globalnej gry i rzuca wyzwanie największym graczom. A robi to w bardzo interesującym momencie,  tuż po premierze procesorów Ryzen 9000X3D i wprowadzeniu nowej, nieco zagmatwanej rodziny chipsetów serii 800.

    W moje ręce trafił ich nowy model na platformę AM5, SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7. Czy firmie uda się przenieść jakość i inżynieryjny kunszt, z którego słyną jej karty graficzne, na tak wymagający grunt? A co najważniejsze, czy postawienie na chipset B850 i wyposażenie go w funkcje premium, takie jak PCIe 5.0 i WiFi 7, to sprytny ruch? Sprawdzimy, czy NITRO+ B850A to rozsądna alternatywa dla droższych konstrukcji opartych o chipset X870. Pora się o tym przekonać!

    reklama

    Zamieszanie wokół chipsetów – czym tak naprawdę jest B850?

    Wokół nowej serii chipsetów AMD 800 zrobiło się sporo szumu. Głównie dlatego, że wielu użytkowników nie do końca rozumie, czym faktycznie różni się B850 od X870. Prawda jest taka, że pod względem fizycznym oba korzystają z tego samego układu Promontory 21, który był już wykorzystywany w generacji 600. Różnice wynikają więc nie z „magii” nowego krzemu, tylko z wymogów, jakie AMD stawia producentom płyt.

    X870 musi mieć przynajmniej jedno gniazdo M.2 PCIe 5.0 i kontroler USB4. To twardy wymóg. W przypadku B850 obie te funkcje są opcjonalne. Co istotne, linie PCIe 5.0 nie pochodzą z chipsetu, tylko z samego procesora. Płyta musi jedynie zapewnić odpowiedni layout PCB, by sygnał nie był degradowany. Z kolei obsługa USB4 wymaga osobnego kontrolera, który łączy się z CPU przez linie PCIe 4.0 x4. W efekcie, jeśli producent zdecyduje się dodać USB4, zwykle „oddaje” za to jedno gniazdo M.2 podłączone bezpośrednio do procesora.

    W codziennym użytkowaniu różnice między dobrze zaprojektowanym B850 a modelem X870 są minimalne. Oba chipsety oferują tą liczbę linii PCIe, portów USB i SATA, a ostatecznie to projekt płyty, rozmieszczenie gniazd, sposób dzielenia linii i jakość sekcji zasilania, decyduje o tym, czy dany model jest wart dopłaty. Dopiero X870E to już zupełnie inna liga. To tam producent dodaje drugi układ Promontory, by zyskać dodatkowe linie i porty, ale to rozwiązanie skierowane głównie do topowych klas płyt. Zresztą jest to ta sama konfiguracja, którą znamy pod nazwą X670E.

    W praktyce więc B850 można traktować jako rozsądny kompromis. Daje pełne wsparcie dla procesorów Ryzen 7000, 8000 i 9000, pozwala wykorzystać PCIe 5.0 dla GPU i SSD, a przy tym nie wymusza dopłaty za funkcje, z których większość użytkowników i tak nie skorzysta.

    Budowa i wyposażenie SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7

    Płyta SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 to pełnowymiarowa konstrukcja w formacie ATX, o standardowych wymiarach 305 x 244 mm. Już na pierwszy rzut oka widać, że producent czerpał pełnymi garściami inspirację ze swojej flagowej serii kart graficznych. Design nawiązuje do języka stylistycznego rodziny NITRO+, cechując się nowoczesnym, industrialnym wyglądem z geometrycznymi wzorami i szerokim zastosowaniem metalicznych wykończeń. To, co od razu przykuwa wzrok, to masywne, strategicznie rozmieszczone radiatory, które osłaniają kluczowe komponenty, takie jak sekcja zasilania, gniazda M.2 i chipset. Zapewniają one nie tylko efektywne odprowadzanie ciepła, ale także dodają konstrukcji wizualnej głębi i wrażenia solidności.

    Przejdźmy do najważniejszego, przynajmniej moim zdaniem, elementu płyty głównej, sekcji zasilania. To przecież od jej konfiguracji zależy, czy nasz procesor będzie pracował stabilnie oraz czy będziemy mieli zapas przy ewentualnym jego podkręcaniu. Konstrukcja dostępna na płycie NITRO+ B850A WIFI 7 obejmuje zaawansowany, 12+2+1-fazowy układ zasilania. Sercem układu jest kontroler Richtek RT3678, który steruje tranzystorami AOS AOZ5510QI DrMOS, z których każdy jest w stanie dostarczyć prąd o natężeniu do 55A. Taka konfiguracja bez problemu poradzi sobie nawet z najbardziej wymagającymi, wielordzeniowymi procesorami AMD Ryzen, w tym z jednostkami z serii X3D. Płyta wspiera również technologię AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pozwalającą na automatyczne podbicie wydajności procesora.

    Testowany model obsługuje oczywiście pamięci DDR5. Na laminacie znajdziemy cztery gniazda DIMM, które pozwalają na instalację do 256 GB pamięci RAM w trybie dwukanałowym. Producent deklaruje wsparcie dla profili AMD EXPO oraz modułów o taktowaniu sięgającym imponujących 8000 MHz w trybie OC. Na pewno sprawdzę te deklaracje.

    Płyta oferuje elastyczne możliwości rozbudowy. Dla karty graficznej przewidziano jedno, wzmocnione metalową osłoną gniazdo PCIe 5.0 x16, które zapobiega wyginaniu się slotu pod ciężarem potężnych układów chłodzenia. Dodatkowo do dyspozycji mamy slot PCIe 4.0 x4 oraz PCIe 4.0 x2 (oba w fizycznym formacie x16). Jeśli chodzi o pamięć masową, SAPPHIRE nie idzie na kompromisy. Znajdziemy tu aż trzy złącza dla szybkich dysków NVMe: jedno zgodne ze standardem PCIe 5.0 M.2 i dwa pracujące w trybie PCIe 4.0 M.2. Nie zapomniano także o tradycyjnych nośnikach. Dostępne są cztery porty SATA 6 Gb/s. Miłym dodatkiem jest beznarzędziowy system montażu dysków M.2, który znacznie upraszcza instalację.

    W kwestii łączności płyta jest w pełni gotowa na przyszłość. Za połączenie z siecią odpowiada przewodowa karta Realtek RTL8125BG 2.5 Gigabit Ethernet oraz nowoczesny moduł MediaTek MT7925, zapewniający obsługę standardu Wi-Fi 7 oraz Bluetooth 5.4. Dźwięk realizowany jest przez kodek Realtek ALC897, obsługujący 7.1-kanałowy dźwięk HD. Jest to standardowy układ, który zadowoli większość użytkowników, choć entuzjaści audio mogą odczuć brak bardziej zaawansowanych jednostek, jak ALC1220 znanych z droższych konstrukcji.

    Panel I/O jest bogato wyposażony. Znajdziemy na nim m.in. porty DisplayPort i HDMI, 4 porty USB 2.0, 3 porty USB 3.2 Gen2 Typu A oraz jeden port USB 3.2 Gen2 Typu C. Nie zabrakło również złącza LAN RJ45, wyjść audio oraz bardzo praktycznego przycisku One-click Flash BIOS. Na samym laminacie umieszczono złącza do wyprowadzenia portów USB na przedni panel obudowy, w tym jedno USB 3.2 Gen1 Typu C. Do podłączenia wentylatorów przewidziano łącznie pięć złączy (1x CPU, 1x AIO, 3x System), a fani podświetlenia mogą skorzystać z trzech adresowalnych złączy ARGB (5V) i jednego standardowego RGB (12V).

    SAPPHIRE pomyślał również o ułatwieniach dla składających komputer. Płyta została wyposażona w system diod diagnostycznych Debug LED, które za pomocą kolorów (czerwony dla CPU, żółty dla DRAM, biały dla GPU i zielony dla Boot) pomagają szybko zidentyfikować problemy podczas uruchamiania systemu. To proste, a zarazem niezwykle przydatne rozwiązanie, zwłaszcza gdy rozpoczynamy przygodę z podkręcaniem.

    Zanim jednak przejdziemy do testów, warto zatrzymać się na chwilę przy kwestii, która może nurtować bardziej dociekliwych entuzjastów,  pochodzeniu samej konstrukcji. W branży często spekuluje się na temat tego, kto dla kogo produkuje sprzęt. W tym przypadku firma SAPPHIRE, świadoma tych dyskusji, poprosiła o wyraźne podkreślenie, że wbrew niektórym spekulacjom, ich płyty główne nie są produkowane przez firmę AsRock.

    Nie jest to przypadkowa deklaracja, zwłaszcza w kontekście głośnych problemów z częścią płyt AsRocka i procesorami Ryzen 9000X3D, które odbiły się echem w sieci. Widać, że SAPPHIRE chce już na starcie odciąć się od tych kontrowersji i zapewnić użytkowników, że jego platforma jest w pełni bezpieczna.

    Szkoda tylko, że producent nie ujawnił, kto faktycznie stoi za projektem ODM/OEM. Taka transparentność mogłaby dodać wiarygodności przy debiucie nowej serii. Mimo to już po samej jakości laminatu, lutowaniu i spasowaniu radiatorów widać, że nie jest to „tanio składany” projekt, a raczej dopracowana konstrukcja, której ktoś poświęcił trochę uwagi.

    Platforma testowa i wyniki

    Aby sprawdzić, na co stać nową konstrukcję od SAPPHIRE, postanowiłem sięgnąć po najmocniejszy oręż w moim arsenale. Sercem platformy testowej został mój prywatny procesor AMD Ryzen 9 9950X3D – jednostka stworzona, by wycisnąć ostatnie soki z każdej płyty głównej. Jako punkt odniesienia posłużył mi model ASUS ROG Crosshair X670E Gene, a więc jedna z topowych konstrukcji poprzedniej generacji, bazująca na chipsecie X670E. Chciałem sprawdzić, czy nowoczesna, ale teoretycznie niżej pozycjonowana płyta na B850, może rzucić wyzwanie tak potężnemu rywalowi.

    Każdy test był trzykrotnie powtarzany, a na wykresach prezentowane są uśrednione wyniki. Oczywiście system operacyjny Windows 11 został zainstalowany na świeżo, by zapewnić jak najbardziej miarodajne rezultaty.

    • PROCESOR: AMD Ryzen 9 9950X3D
    • PŁYTA GŁÓWNA: SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7
    • KARTA GRAFICZNA: Gigabyte RTX 4080 Eagle OC
    • RAM: Kingston FURY Beast 2×16 GB 6000 MHz CL30
    • DYSK: Lexar NM800 1TB, Lexar NM790 2 TB
    • ZASILACZ: Cooler Master 1200W GX III Gold 80+ Gold
    • CHŁODZENIE: Arctic Liquid Freezer II 360 ARGB
    • SYSTEM: Windows 11 Pro

    Zarówno testy w popularnym benchmarku Cinebench, jak i programach sprawdzających wydajność podczas codziennej pracy, nie pokazują żadnych istotnych różnic między testowanymi platformami. Wyniki uzyskane na płycie SAPPHIRE są praktycznie tożsame z tymi, które zanotowałem na znacznie droższej konstrukcji od ASUSa. Różnice na poziomie 2-3% mieszczą się w granicach błędu pomiarowego. I to bardzo dobra wiadomość! Oznacza to, że solidna sekcja zasilania i dopracowany BIOS płyty NITRO+ B850A bez problemu pozwalają potężnemu procesorowi Ryzen 9 9950X3D w pełni rozwinąć skrzydła.

    Przejdźmy zatem do testów w benchmarkach 3D oraz w grach. Testy, jak zawsze, przeprowadzamy w rozdzielczości Full HD, aby maksymalnie ograniczyć wpływ karty graficznej na liczbę generowanych klatek i uwypuklić wydajność samego procesora i platformy. 

    Tutaj również bez większych niespodzianek. Płyta SAPPHIRE wypada znakomicie, a wyniki w grach są niemal identyczne z tymi uzyskanymi na platformie referencyjnej. To kolejny dowód na to, że wszystko działa prawidłowo, a konstrukcja od SAPPHIRE nie jest żadnym wąskim gardłem, nawet w parze z absolutnie topowym CPU.

    BIOS i możliwości podkręcania

    Jednym z największych zaskoczeń w płycie SAPPHIRE jest jej oprogramowanie. Producent, zamiast korzystać z gotowych rozwiązań, postanowił stworzyć własny interfejs, SAPPHIRE CORE BIOS UI. I trzeba przyznać, że jest to odważne i świeże odejście od tego, do czego przyzwyczaiła nas konkurencja. Przywykłem, że w większości płyt wita nas uproszczony ekran główny, z którego kombinacją klawiszy przechodzimy do trybu zaawansowanego. Tutaj tego nie ma. Cały interfejs jest spójny i czytelny, a nawigacja odbywa się za pomocą czytelnego menu po lewej stronie

    Główny ekran, nazwany „Dashboard”, w jednym miejscu zbiera kluczowe informacje o statusie CPU i pamięci oraz pozwala na szybkie włączenie PBO czy profili XMP/EXPO za pomocą dedykowanych przycisków. Wszystko jest podane w przystępnej, graficznej formie, która z pewnością spodoba się mniej doświadczonym użytkownikom.

    Jednak ten nowy interfejs, choć estetyczny, wymaga przyzwyczajenia i w niektórych aspektach delikatnego dopracowania. Przykład? Ręczne wpisywanie timingów pamięci RAM. W większości BIOS-ów wystarczy najechać na daną opcję i wpisać wartość. Tutaj, przed i po wpisaniu cyfry, trzeba każdorazowo zatwierdzić ją klawiszem Enter, a dopiero potem przejść do kolejnej. To drobiazg, ale przy ustawianiu kilkunastu parametrów potrafi wydłużyć cały proces.

    Przechodząc do możliwości OC, sięgnąłem po moduły G.Skill 7800 MHz CL36, oparte na kościach Hynix A-die. To zestaw, który na platformie Intela Z890 jest w stanie pracować z zegarem 8600 MHz przy opóźnieniu CL34, więc wiedziałem, że pamięci nie będą tu wąskim gardłem. Niestety, napotkałem pewne ograniczenie. O ile BIOS oferuje tryb „High Voltage” dla pamięci DDR5, o tyle maksymalne napięcie, jakie mogłem ustawić, to 1,6 V. W domowych warunkach i przy chłodzeniu powietrzem czy AIO to wartość w zupełności wystarczająca jednak myśląc o bardziej profesjonalnych zastosowaniach i biciu rekordów, chciałoby się, by ten zakres był nieco większy.

    Mimo to, możliwości płyty są imponujące. Pamięć RAM udało się ustabilizować na poziomie 7800 MHz przy ręcznie ustawionych, agresywnych opóźnieniach CL32-36-40-44-84 oraz dość ciasnych timingach drugiego i trzeciego rzędu. Co najważniejsze, ograniczeniem wcale nie okazała się płyta SAPPHIRE, a zintegrowany kontroler pamięci w procesorze Ryzen 9. Niemal identyczne wyniki uzyskałem na topowej konstrukcji ASUS ROG Crosshair X670E Gene, co jednoznacznie pokazuje, że procesor po prostu nie pozwala na osiągnięcie wyższych taktowań dla modułów DDR5. To świetna wiadomość, bo dowodzi, że płyta NITRO+ B850A w kwestii podkręcania pamięci RAM nie ustępuje znacznie droższym, topowym modelom. Przynajmniej w zakresach, z którego większość użytkowników i tak będzie korzystać.

    Przechodząc do podsumowania, muszę przyznać, że jestem pod ogromnym wrażeniem. SAPPHIRE nie tylko powrócił na rynek płyt głównych, ale zrobił to w sposób przemyślany, oferując produkt, który idealnie trafia w potrzeby świadomych użytkowników. Model NITRO+ B850A WIFI 7 udowadnia, że nie trzeba wydawać fortuny na chipset z literką „X”, by cieszyć się flagowymi możliwościami.

    Największym atutem tej konstrukcji jest bez wątpienia jej cena. Kwota w okolicach 700 zł jest naprawdę zachęcająca, zwłaszcza gdy zestawimy ją z oferowanymi możliwościami. Mówimy tu przecież o płycie na „tanim” chipsecie B850, która w przeciwieństwie do wielu konkurentów w tym segmencie nie idzie na kompromisy. Otrzymujemy pełne wsparcie dla PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku M.2 , a także najnowszy standard łączności Wi-Fi 7. To cechy, które często są zarezerwowane dla znacznie droższych modeli.

    Do listy zalet należy dopisać solidną, 12+2+1-fazową sekcję zasilania, która bez problemu poradziła sobie z topowym procesorem, oraz świetne możliwości podkręcania pamięci RAM. Nowy BIOS SAPPHIRE CORE, choć wymaga drobnych szlifów, jest krokiem w dobrym kierunku, jest funkcjonalny i estetyczny.

    Czy są jakieś wady? Owszem, ale nie są one dyskwalifikujące. Zastosowanie standardowego kodeka audio Realtek ALC897 zamiast popularnego w tym segmencie ALC1220 może być minusem dla audiofilów. Również drobne niedociągnięcia w nowym BIOS-ie czy limit napięcia RAM do 1,6V dla ekstremalnych overclockerów to rzeczy, o których warto wspomnieć.

    Finalnie, SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 to jedna z najciekawszych i najbardziej opłacalnych propozycji dla platformy AM5. Jeżeli szukasz przyszłościowej płyty, która nie zrujnuje Twojego budżetu, a jednocześnie zaoferuje wszystko, czego potrzebujesz do zbudowania potężnego komputera do gier czy pracy, to jest to propozycja, obok której nie można przejść obojętnie. SAPPHIRE udowodnił, że wielki powrót może być naprawdę w wielkim stylu!

    8.1 Król opłacalności

    Powrót w wielkim stylu. SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 udowadnia, że nie trzeba przepłacać za marketing X870. Oferuje flagowe funkcje, jak pełne PCIe 5.0 i WiFi 7, w rewelacyjnej cenie, nie ustępując wydajnością topowym płytom.

    Plusy
    1. Pełne wsparcie dla PCIe 5.0 (dla GPU i dysku M.2)
    2. Rewelacyjny stosunek ceny do możliwości
    3. Nowoczesna łączność z Wi-Fi 7 i 2.5 GbE LAN
    4. Mocna sekcja zasilania (12+2+1
    Minusy
    1. Budżetowy kodek audio Realtek ALC897
    2. Limit napięcia RAM do 1,6V (istotny tylko dla ekstremalnego OC)
    3. Drobne niedociągnięcia ergonomiczne w nowym BIOS-ie
    • Jakość wykonania 9
    • Komunikacja 8
    • Złącza 7.5
    • Potencjał OC procesor/RAM 8
    • User Ratings (0 Votes) 0

    amd płyta główna recenzja
    Share. Facebook Twitter LinkedIn Email
    Previous ArticleDream Machines RX 5080 z Dream Waterfall: Test prawdy o chłodzeniu wodnym dla mobilnego RTX 5080
    Next Article Co warto kupić na TEMU? Wielki test gadżetów! Czy udało się znaleźć perełki?
    Dominik Kujawski
    • Website

    Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

    Podobne

    Sprzęt i Technologie

    Król opłacalności powraca z większą mocą i to w wersji Platinum. Czy Modecom HEX 850 W to nowy hit?

    8.5
    Sprzęt i Technologie

    Biała, cicha i w końcu opłacalna? Test Gigabyte Radeon RX 9070 XT Gaming OC ICE

    Wideo

    Najlepsze Zestawy PC na Black Friday 2025: Gotowe PC dla Graczy i Twórców

    Popularne na 3D-info

    Kiedy 6. sezon serialu Rekrut będzie na Netflix? Gdzie obejrzeć nowe odcinki?

    15 stycznia 2025

    AMD nie chciało, bym sprawdził Ryzena 7 9700X… i tak to zrobiłem! Czy lepiej kupić poprzednią generację lub poczekać na modele X3D?

    17 października 2024

    Kiedy premiera 6 sezonu serialu Rekrut? Polscy fani mogą być rozczarowani

    30 lipca 2024
    Najnowsze recenzje
    9.2
    Recenzja

    Biżuteria, która gra, czyli testuję Huawei FreeClip 2. Czy to najlepsze słuchawki typu open-ear?

    Maciej Persona23 stycznia 2026
    8.6
    Sprzęt i Technologie

    Soundcore Space One Pro – podłącz je kablem, jak w ’97

    Piotr Opulski6 stycznia 2026
    Sprzęt i Technologie

    Doskonały OLED w świetnej cenie – testuję monitor Gigabyte MO27Q28G

    Damian Kubik23 grudnia 2025
    Więcej zestawień TOP

    Najlepsze drukarki do domu w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    25 listopada 2024

    Najlepsze monitory do PlayStation 5 Pro – podpowiadamy jaki ekran będzie idealny dla Twojej konsoli

    6 listopada 2024

    Najlepsze smartwatche dla dzieci w 2024 roku. Jaki model wybrać?

    17 października 2024
    Wybór redakcji

    Sprawdzam Acer Connect ENDURO M3 5G. Ten mobilny router będziesz chciał zabrać ze sobą na wakacje!

    29 lipca 2024

    AI w medycynie, czyli prawdziwy potencjał sztucznej inteligencji

    30 lipca 2024

    Huawei Watch Fit 3 to smartwatch, który kupiłem już 3 razy i nie żałuję… | Test i recenzja

    29 lipca 2024
    TikTok YouTube Facebook Instagram X (Twitter)
    • Strona główna
    © 2026 3d-info.pl

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version