TSMC, największy na świecie producent układów scalonych, nie podjęło jeszcze decyzji, czy sięgnie po nową, wartą ponad 400 milionów dolarów maszynę litograficzną High-NA EUV od holenderskiego ASML. Urządzenie to ma umożliwić produkcję chipów w ekstremalnie małej litografii 1,4 nanometra, a więc o generację dalej niż obecne procesy 2 nm.
Co ciekawe, konkurencja nie próżnuje – Intel już zamówił kilka egzemplarzy High-NA, a Samsung także zapowiada wdrożenie tej technologii. Tymczasem TSMC podchodzi do sprawy ostrożnie, sugerując, że obecne maszyny EUV są wystarczające, by pójść dalej bez potrzeby inwestowania w nową, ekstremalnie drogą technologię.
Z czego wynika ta niepewność? Chodzi nie tylko o cenę – choć 400 milionów dolarów za jedną maszynę to już ogromny wydatek, na tym się jednak nie kończy. Złożoność integracji High-NA w istniejących liniach produkcyjnych. Nowa technologia wymaga zupełnie innej optyki, precyzyjniejszego pozycjonowania wafli i większej mocy obliczeniowej do korekcji błędów, a to oznacza kosztowne zmiany w całym ekosystemie produkcji.
Dla klientów TSM,takich jak Apple, NVIDIA czy AMD, może to oznaczać wolniejsze przejście na niższy proces litograficzny przy kolejnych generacjach procesorów, jeśli lider rynku zdecyduje się poczekać i nadal optymalizować obecne narzędzia. Wpłynie to zapewne na wydajność, jak i energooszczędność układów.
W tle rozgrywa się więc strategiczna walka: kto pierwszy opanuje litografię High-NA, może zyskać przewagę w wyścigu o najbardziej zaawansowane układy scalone. Czy TSMC gra va banque? W teorii ich wyliczenie jest proste. Dopóki obecna technologia daje wymierne korzyści skalowania przy niższych kosztach, gigantyczna inwestycja w High-NA może poczekać. To pragmatyzm w czystej postaci, ale też ryzykowny wyścig z czasem. Jeśli jednak ich plan się powiedzie, klienci (jak Apple, Nvidia czy AMD) zyskają potężne, energooszczędne chipy 1,4 nm bez płacenia dodatkowej „premii” za najdroższe maszyny potrzebne do ich produkcji.
