Intel oficjalnie zaprezentował nową generację procesorów do komputerów stacjonarnych – Core Ultra 200S lub Arrow Lake-S. W nowych produktach producent stawia na efektywność energetyczną. Procesory otrzymały zupełnie nowe, wydajne i energooszczędne rdzenie, nową zintegrowaną grafikę oraz, po raz pierwszy w przypadku procesorów do komputerów stacjonarnych, wbudowany silnik AI (NPU). Doczekaliśmy się również, poniekąd już wyczekiwanej, zmiany nazewnictwa. Tak oto debiutują pierwsze procesory Core Ultra.
Wraz z serią Core Ultra 200S Intel wprowadza także nową platformę opartą na gnieździe LGA1851. Jednak poza kilkoma szczegółami dotyczącymi funkcji wejścia/wyjścia i pamięci, niewiele wiadomo na jej temat. Z tego względu w tym artykule przyjrzymy się bardziej samej platformie, a płytami głównymi zajmiemy się podczas ich testów. A teraz porozmawiamy o Arrow Lake-S. Postaram się dokładniej przeanalizować strukturę i poszczególne bloki funkcjonalne procesora.
Najpierw zobaczymy najwydajniejsze modele
Intel na chwilę obecną zaprezentował tylko pięć modeli nowej serii. Ten zabieg nie jest niczym, nowym i nie raz widzieliśmy, jak niebiescy przestawiają topowe modele w pierwszej kolejności. Wszystkie mają odblokowany mnożnik, dzięki czemu będziemy mogli je samodzielnie podkręcić. Mimo zmiany nazwy, Intel nie zrezygnował z przyrostka „K” w nazwie. Co oznacza? Że zapewne w niedługim czasie zadebiutują również zablokowane procesory Core Ultra.
Nowe układy charakteryzują się poborem mocy (TDP) na poziomie 125 W (PL1). Chipy te przeznaczone są dla graczy i entuzjastów overclockingu. Warto wspomnieć, że, układy Core Ultra 200S zapewnią nowe możliwości podkręcania dzięki dokładniejszej kontroli częstotliwości z krokiem 16,6 MHz dla rdzeni P i E.
Flagowym modelem serii Arrow Lake-S jest Core Ultra 9 285K. Układ wyposażony jest w 24 rdzenie (osiem wysokowydajnych Lion Cove i 16 energooszczędnych Skymont). Dzięki technologi turbo boost maksymalna częstotliwość taktowania może wynosić nawet 5,7 GHz. Procesor zawiera cztery rdzenie graficzne oparte na architekturze Xe-LPG.
Model Core Ultra 7 265K otrzymał 20 rdzeni (8 wysokowydajnych i 12 energooszczędnych) i maksymalną częstotliwość do 5,5 GHz. Następny w kolejności jest 14-rdzeniowy model Core Ultra 5 245K (sześć rdzeni produktywnych i osiem energooszczędnych), pracujący w częstotliwościach do 5,2 GHz. Warianty Core Ultra 7 265KF i Core Ultra 5 245KF różnią się od nich jedynie brakiem zintegrowanej grafiki. Intel nie przedstawił niezabudowanej wersji Core Ultra 9 285KF.
Co skrywa wnętrze procesorów Arrow Lake
Wszystkie procesory Arrow Lake-S są wyposażone w zintegrowaną jednostkę NPU o wydajności 13 TOPS (biliardów operacji na sekundę) na liczbach zmiennoprzecinkowych INT8. To 3,7 razy mniej niż wydajność NPU procesorów mobilnych Lunar Lake.
Nowe, wysokowydajne rdzenie Lion Cove w Arrow Lake-S mają 18 portów wykonawczych i do 36 MB pamięci podręcznej L3. Ilość pamięci podręcznej L2 dla wysokowydajnych rdzeni w nowych układach wzrosła z 2 do 3 MB na rdzeń. „Duże” rdzenie uzyskały 9-procentowy wzrost IPC (instrukcje wykonywane na zegar) w porównaniu z wysokowydajnymi rdzeniami Raptor Cove w procesorach Core i 13 czy 14. generacji.
Energooszczędne rdzenie Skymont dalej umieszczane są w klastrach po cztery układy na moduł. Każdy z nich ma do dyspozycji 4 MB pamięci podręcznej L2. Zatem przy 16 rdzeniach E całkowita pojemność pamięci podręcznej Arrow Lake L2 wynosi 16 MB. Zapewnia to dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z ich poprzednikami. Dzięki temu Intelowi udało się osiągnąć aż 32% wzrost IPC dla operacji na liczbach całkowitych i nawet 72% dla operacji zmiennoprzecinkowych w porównaniu z architekturą Gracemont.
Dwukanałowy kontroler pamięci obsługuje moduły DDR5-6400 o pojemności do 48 GB, co oznacza, że system można wyposażyć łącznie w aż 192 GB pamięci RAM. Obsługiwane są moduły UDIMM, CUDIMM, SODIMM i CSODIMM, warto odnotować także obsługę ECC.
Zintegrowane układy Arc do komputerów stacjonarnych
Intel Arrow Lake to pierwszy procesor do komputerów stacjonarnych wyposażony w rdzenie graficzne Intel Xe oparte na architekturze Xe-LPG. Obsługuje oprogramowanie i sterowniki dla kart graficznych z serii Arc. Według zapewnień Intela nowe iGPU, ma obsługiwać pakiet API DirectX 12 Ultimate. Nie należy spodziewać się cudów po nowej grafice zawartej w Core Ultra 200S, zwłaszcza gdy mówimy o tytułach obsługujących Ray Tracing.
Obstawiam, że jego wydajność w grach będzie raczej przeciętna, choć z chęcią odwołam te słowa po testach. Zintegrowany Arc ma również silnik multimedialny Xe, więc obsługuje te same możliwości kodowania co desktopowa architektura Alchemist. Mowa o kodowaniu i transkodowaniu takich formatów jak AV1/AVC/HEVC itp.. Ponadto zintegrowana grafika nowych procesorów obsługuje instrukcje DP4a, co zapewnia pełną obsługę technologii skalowania obrazu – Intel XeSS.
Co tu się stało ? Procesory Intela produkowane w TSMC?
Kilka tygodni temu Intel ogłosił, że nie będzie produkował Arrow Lake w oparciu o technologię Intel 20A , w związku z czym cała strategia Foundry zdecydowała się przejść na proces Intel 18A. Dla przypomnienia jedynie Arrow Lake miał wykorzystywać litografię Intel 20A więc taka decyzja nikogo nie dziwi.
Opracowywanie jednak własnych procesów jest dość kosztowne. Biorąc pod uwagę obecną sytuację firmy, decyzja o przejściu do fabryk TSMC była spowodowana chęcią Intela do obniżania kosztów. Pomimo ciągłych zapewnień Intela o otwartości technologicznej i chęci zerwania powiązań z własną produkcją, decyzja o nieprodukowaniu Arrow Lake we własnym zakresie, przynajmniej częściowo, w ostatnich latach zachwiała dumą firmy.
Nie zmienia to faktu, że Arrow Lake pozostaje jednym z najciekawszych technologicznie produktów ostatnich czasów – być może dzięki współpracy z TSMC. Produktywne i wydajne energetyczne rdzenie umieszczone są w płytce obliczeniowej, która jest produkowana przez Tajwańczyków przy użyciu technologii N3B. Moduł iGPU, który odpowiada nie tylko za generowania obrazu, a także funkcji kodowania video czy sztucznej inteligencji jest produkowana przy użyciu procesu technologicznego – N5P. Całą konstrukcje uzupełniają kafelki SoC i I/O, które również są produkowane przez TSMC przy użyciu technologii procesu N6. Tylko płytka bazowa jest produkowana niezależnie przez Intela przy użyciu technologii 22FFL (P1227.1B). Szczeliny pokrywa się płytkami wypełniającymi, aby zapewnić niezbędną stabilność mechaniczną.
Lepsza wydajność energetyczna i …?
Jak wspomniałem wcześniej, Intel mocno koncentruje się na efektywności energetycznej w nowych procesorach Arrow Lake-S. Według niebieskich flagowy Core Ultra 9 285K ma zużywać aż o 58% mniej energii podczas pracy z aplikacjami dla twórców, w porównaniu do procesorów Raptor Lake Refresh. Kolejny podpunkt do zweryfikowania w premierowych testach.
Co więcej, w grach nowy procesor ma zużywać nawet o 73 watów mniej w porównaniu do Core i9-14900K. Im niższy pobór mocy, tym niższa temperatura pracy. Intel twierdzi, że układy Core Ultra 200S działają w temperaturach o 13 stopni Celsjusza niższych niż ich poprzednicy podczas gdy nasz komputer jest wyposażony w jednostkę AIO z 360 mm chłodnicą. Niestety w przypadku wydajności dużo może zależeć od samego testowanego tytułu.
Jednak wszystko wskazuje, że mogą się potwierdzić wcześniejsze przecieki. Według nich flagowy Core Ultra 9 285K jest wolniejszy od Core i9-14900K i AMD Ryzen 9950X. Jest to cena za zmniejszone zużycie energii. Poniższe wykresy z oficjalnej prezentacji to poniekąd potwierdzają. Pamiętajmy, że Intel (AMD też święte nie jest) słynie z przekłamywania rezultatów podczas oficjalnych prezentacji, więc na weryfikacje raz jeszcze będziemy musieli poczekać do niezależnych testów.
Nowy procesor, nowe płyty główne
Mimo zmiany nazewnictwa nowych procesorów w przypadku płyt głównych, a bardziej chipsetu nie czeka nas żadna rewolucja. Jednostki Arrow Lake-S będą współpracować z modelami opartymi na układach Intel z serii 800.
Intel przedstawił na chwilę obecną topowy model – Z890. Jest to flagowe rozwiązanie przeznaczone dla płyt głównych kosztujących 200 dolarów i więcej. Co najważniejsze procesory Arrow Lake-S będą wymagały nowego gniazda procesorowego LGA 1851. Niestety obecnie nie wiadomo, czy płyty z tym gniazdem będą obsługiwać więcej niż jedną generację procesorów.
Być może najważniejszą cechą nowej platformy LGA 1851 jest obsługa 20 linii PCIe 5.0 zamiast 16 w jej poprzedniczkach. Oznacza to, że karty graficzne nowej generacji z obsługą PCIe 5.0 nie będą ograniczone do ośmiu pasm przy jednoczesnym korzystaniu z dysków PCIe 5.0 NVMe. W sumie nowa platforma obsługuje łącznie aż 48 linii PCIe (20 linii PCIe 5.0 i 24 linie PCIe 4.0 przez chipset, kolejne cztery linie PCIe 4.0 przez procesor), do 10 portów USB 3.2, do 14 portów USB 2.0 i do osiem portów SATA III. Nowe produkty obsługują także maksymalnie dwa porty Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3
Przejdźmy do najważniejszego – ile kosztują nowe procesory Core Ultra?
Na chwilę obecną poznaliśmy tylko wycenę na rynek amerykański. Nowa seria procesorów będzie oferowana w cenach podobnych do poprzedników. W niektórych przypadkach ta jest nawet niższa w porównaniu z 14 generacją.
Flagowy model Core Ultra 9 285K wyceniono na 589 dolarów, a model Core Ultra 7 265K na 394 dolarów. Można także wybrać opcję Core Ultra 7 265KF bez zintegrowanej grafiki za 379 dolarów. Jeśli chodzi o 14-rdzeniowy model Core Ultra 5 245K, to jego cena wynosi 309 dolarów, a wersja chipa bez iGPU– 294 dolarów.
Dużą niewiadomą są jednak płyty główne. I choć Intel sam wspominał o cenach zaczynających się do 200 dolarów, to patrząc po ofertach sklepów trudno w to uwierzyć. W X-kom pojawiły się już nawet pierwsze preordery na konstrukcje Asusa, ale najtańszy model kosztuje 1299 zł. Zobaczmy na oferty innych producentów, jednak można śmiało powiedzieć, że tanio nie będzie. Procesory Intel Core Ultra 200S do komputerów stacjonarnych trafią do sprzedaży od 24 października.
