Jeszcze dwa lata temu trudno byłoby uwierzyć, że 24-rdzeniowy procesor Intela będzie można kupić za około 1400 złotych. Rynek desktopowych CPU zmienił się jednak bardzo mocno. Wraz z premierą rodziny Core Ultra Plus Intel nie tylko przebudował swoją architekturę, ale też wyraźnie skorygował ceny. Nagle okazało się, że jednostki oferujące liczbę rdzeni jeszcze nie dawniej zarezerwowaną dla absolutnego high-endu stały się osiągalne dla znacznie szerszego grona użytkowników.
To jednak nie procesor (CPU) stał się dziś największym problemem podczas składania nowego komputera. W czasach, gdy ceny pamięci DDR5 i szybkich nośników NAND nadal potrafią pochłonąć ogromną część budżetu, coraz trudniej uzasadnić zakup płyt głównych kosztujących więcej niż sam procesor. Szczególnie że współczesne platformy osiągnęły poziom, w którym różnice między segmentami nie są już tak oczywiste, jak jeszcze kilka generacji temu.
I właśnie tutaj pojawia się ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI. Konstrukcja, która teoretycznie należy do bardziej „przyziemnej” części ekosystemu LGA1851, ale już po pierwszym kontakcie sprawia wrażenie sprzętu projektowanego z dużo większą ambicją niż sugerowałby sama obecność chipset B860. Tym bardziej że do tej pory miałem okazję testować głównie topowe modele pokroju ROG APEX czy serii ProArt. Konstrukcje imponujące możliwościami, ale jednocześnie kosztujące dziś więcej niż niektóre procesory Core Ultra.
Pozostaje więc najważniejsze pytanie: czy TUF GAMING B860-PLUS WIFI potrafi zaoferować pełnoprawną, nowoczesną platformę dla nowych procesorów Intela bez bolesnych kompromisów i wysokiej ceny samej płyty głównej?
TUF GAMING B860-PLUS WIFI – wygląd i budowa
ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI już od pierwszego kontaktu bardzo wyraźnie komunikuje, czym chce być. To nie jest płyta, która próbuje udawać high-end za pomocą ogromnych osłon, dziesiątek warstw plastiku czy agresywnych dodatków stylistycznych. Seria TUF od kilku generacji konsekwentnie trzyma się własnej tożsamości i dokładnie to widać również tutaj. Otrzymujemy stonowaną, ciemną konstrukcję opartą na czarnym laminacie i masywne radiatory utrzymane w industrialnej stylistyce charakterystycznej dla całej rodziny TUF GAMING. Złote i grafitowe akcenty są obecne, ale producent nie przesadza z liczbą ozdobników.
Nie oznacza to jednak całkowitej rezygnacji z bardziej efektownego wyglądu. ASUS nadal pozostawia użytkownikowi możliwość zbudowania bardziej widowiskowej konfiguracji. Na laminacie znajdziemy trzy adresowalne złącza ARGB Gen2, a sama płyta została wyposażona w subtelne podświetlenie na krawędzi w okolicach chipsetu. Niestety w większości przypadków będzie ono zasłonięte przez kartę graficzną. To mimo wszystko raczej delikatny akcent niż pełnoprawny pokaz podświetlenia RGB znanego z wyższych modeli. I szczerze mówiąc, dobrze pasuje do charakteru całej konstrukcji. TUF ma wyglądać solidnie i nowocześnie, a nie przypominać gamingową choinkę.
Już po samym rozkładzie elementów widać też, że ASUS wyciągnął wnioski z poprzednich generacji. Układ slotów i złączy jest bardzo przejrzysty, a dostęp do najważniejszych elementów nie sprawia problemów nawet po zamontowaniu dużej karty graficznej czy rozbudowanego chłodzenia AIO. Producent coraz mocniej rozwija również swoje rozwiązania z rodziny Q-Design i choć nie znajdziemy tu aż tak rozbudowanych mechanizmów, jak w płytach ROG czy ProArt, nadal możemy liczyć na beznarzędziowy montaż dysków M.2 za pomocą systemu Q-Latch czy wygodny zatrzask PCIe Q-Release dla karty graficznej. Są to drobne elementy, które na papierze łatwo zignorować, ale podczas codziennego składania komputera bardzo szybko okazują się jednymi z najbardziej praktycznych dodatków.
Na samym PCB nie zabrakło również rozbudowanych możliwości w kwestii pamięci RAM. Płyta oferuje cztery sloty DDR5 obsługujące do 256 GB pamięci, a producent deklaruje wsparcie dla modułów osiągających nawet 8666+ MT/s (OC). Oczywiście marketingowe liczby to jedno, a realia codziennego użytkowania drugie, szczególnie na platformach z czterema slotami DIMM. Do kwestii podkręcania pamięci i realnych możliwości OC wrócę jeszcze w dalszej części recenzji.
Możliwości rozbudowy również prezentują się znacznie lepiej, niż mogłaby sugerować sama nazwa chipsetu B860. Główne złącze dla karty graficznej pracuje w standardzie PCIe 5.0 x16 i zostało dodatkowo wzmocnione metalowym płaszczem SafeSlot. Poniżej znajdziemy drugie pełnowymiarowe złącze PCIe x16 działające w trybie PCIe 4.0 x4 oraz krótszy slot PCIe 4.0 x1 dla dodatkowych kart rozszerzeń.
Równie sensownie wygląda kwestia magazynowania danych. ASUS wyposażył płytę w trzy sloty M.2. Główne gniazdo M.2_1 obsługuje nośniki PCIe 5.0 x4, dzięki czemu bez problemu wykorzystamy najnowsze dyski NVMe osiągające transfery przekraczające 14 GB/s. Dwa pozostałe sloty pracują już w standardzie PCIe 4.0 x4. Wszystkie gniazda M2 przykryto radiatorami, niestety by je zdemontować, będziemy musieli już sięgnąć po śrubokręt. Na laminacie znajdziemy również cztery porty SATA 6 Gb/s.
Tylny panel I/O bardzo dobrze pokazuje filozofię tej konstrukcji. ASUS nie próbuje ścigać się tutaj na najbardziej egzotyczne standardy łączności, ale jednocześnie trudno mówić o jakichkolwiek realnych brakach. Do dyspozycji otrzymujemy port USB 20 Gb/s Type-C, kilka szybkich złączy USB 10 Gb/s typu-A, HDMI oraz DisplayPort dla zintegrowanego układu graficznego, a także kartę sieciową Intel 2.5 GbE i moduł Wi-Fi 7 z wygodnym systemem szybkiego podłączania anteny. To zestaw w pełni wystarczający nawet dla bardzo rozbudowanego stanowiska gamingowo-roboczego.
Na plus wyróżnia się również sekcja audio. ASUS zastosował tutaj kodek Realtek ALC1220P, czyli wyraźnie lepsze rozwiązanie niż podstawowe układy pokroju ALC897, które nadal często spotykamy w średnim segmencie. To dokładnie ten sam kodek, który trafił do znacznie droższych konstrukcji z serii ProArt, więc trudno mówić tutaj o jakimkolwiek oszczędzaniu na jakości dźwięku.
Sercem całej platformy pozostaje jednak sekcja zasilania. ASUS zastosował układ 12+1+2+1 z wykorzystaniem 80-amperowych stopni mocy, co jak na płytę opartą o chipset B860 prezentuje się naprawdę bardzo solidnie. Szczególnie jeśli spojrzymy na aktualną sytuację procesorów Core Ultra Plus, które mimo znacznie atrakcyjniejszych cen nadal potrafią generować bardzo wysokie obciążenie podczas pracy wielowątkowej. Całość przykrywają dwa duże, aluminiowe radiatory, a sama konstrukcja sprawia lepsze wrażenie niż typowe „budżetowe” płyty główne, z jakimi jeszcze kilka lat temu kojarzył się średni segment Intela i konstrukcje wykorzystujące chipset z serii B.
Intel B860, BIOS i podkręcanie… pamięci
Przechodząc do kwestii samego chipsetu, warto na chwilę zatrzymać się przy tym, jak bardzo zmieniło się dziś znaczenie poszczególnych segmentów platform Intela. Jeszcze kilka generacji temu wybór tańszego chipsetu oznaczał zwykle bardzo wyraźne kompromisy. Ograniczoną sekcję zasilania, słabsze wyposażenie czy mocno okrojone możliwości konfiguracji pamięci. W przypadku platformy LGA1851 granice zaczęły się jednak mocno zacierać. Sam chipset B860 nadal pozostaje konstrukcją skierowaną do bardziej mainstreamowego odbiorcy, ale w praktyce najważniejsze elementy nowoczesnej platformy, jak obsługa PCIe 5.0, szybkie pamięci DDR5 czy rozbudowane profile zarządzania energią, coraz częściej zależą bardziej od jakości projektu samej płyty niż od samego oznaczenia chipsetu.
| Chipset | Linie PCIe CPU | Linie PCIe Chipset (4.0) | Thunderbolt 4 | USB 2.0 | USB 3.2 | Porty SATA | Overclocking |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z890 | 5.0 x16* (GPU), 5.0 x4 (M.2), 4.0 x4 | 24 | TAK | 14 | 5×20 Gbps;10×10 Gbps;10×5 Gbps | 8 | CPU, BCLK, RAM |
| B860 | 5.0 x16* (GPU), 5.0 x4 (M.2) | 14 | TAK | 12 | 2×20 Gbps;4×10 Gbps;6×5 Gbps | 4 | RAM |
Oczywiście pewne ograniczenia nadal istnieją. Chipset B860 nie pozwala na klasyczne podkręcanie procesora poprzez zmianę mnożnika, jednak w przypadku współczesnych jednostek Core Ultra ma to mniejsze znaczenie niż jeszcze kilka generacji temu. Bez sięgania po ekstremalne metody chłodzenia dodatkowe megaherce bardzo często przekładają się dziś głównie na wyższy pobór energii i temperatury, a nie proporcjonalny wzrost wydajności. Znacznie większe znaczenie zaczyna mieć natomiast konfiguracja pamięci RAM, szczególnie na platformach Intela mocno korzystających z wysokiej przepustowości DDR5. I właśnie tutaj B860 wciąż pozostawia użytkownikowi spore pole manewru, bo mimo ograniczeń dotyczących samego CPU nadal możemy swobodnie bawić się taktowaniami, timingami i profilami pamięci.
Warto też dodać, że sam interfejs UEFI praktycznie nie różni się od tego, co widzieliśmy wcześniej w seriach ROG czy ProArt. Poza bardziej stonowaną kolorystyką dostajemy dokładnie ten sam, bardzo rozbudowany BIOS z ogromną liczbą opcji konfiguracji, przejrzystym monitoringiem parametrów pracy i rozbudowanymi narzędziami diagnostycznymi. ASUS wyraźnie nie potraktował serii TUF po macoszemu, choć zabrakło tutaj predefiniowanych presetów pamięci znanych z droższych modeli ROG. W praktyce oznacza to, że bardziej zaawansowany tuning RAM-u nadal wymaga ręcznego dobierania parametrów, co dla części użytkowników może być po prostu mniej wygodne.
I właśnie tutaj pojawiła się pierwsza ciekawostka podczas testów. Na co dzień do platform Intel Core Ultra najczęściej wykorzystuję moduły Kingston DDR5 CUDIMM 2×24 GB 8400 MT/s. Zestaw, który bez większych problemów pracował wcześniej na droższych konstrukcjach. W przypadku TUF GAMING B860-PLUS WIFI sytuacja wyglądała jednak inaczej. Profile XMP 8400, a nawet 8000 MT/s, nie chciały stabilnie bootować systemu. Dopiero ustawienie 7600 MT/s pozwalało na całkowicie poprawną pracę platformy. I tutaj trzeba od razu zaznaczyć jedną bardzo ważną rzecz. Wspomniane moduły nie znajdują się na liście QVL producenta, więc ASUS formalnie nie gwarantuje ich kompatybilności z tą płytą. To nie jest więc sytuacja, którą można jednoznacznie uznać za wadę samej konstrukcji.
Miałem jednak pod ręką również moduły V-Color MANTA DDR5 2×24 GB, które bez najmniejszego problemu wystartowały z profilem XMP 8200 MT/s, a po ręcznym tuningu udało się osiągnąć nawet 8400 MT/s. I to właśnie ten moment okazał się najciekawszy z perspektywy całej platformy. Bo skoro nowe procesory Core Ultra Plus potrafią bez problemu współpracować z tak szybką pamięcią, pojawia się naturalne pytanie: czy przeciętny użytkownik naprawdę tego potrzebuje?
Przy okazji pierwszego dłuższego kontaktu z rodziną Core Ultra Plus postanowiłem więc sprawdzić coś więcej niż tylko samą wydajność płyty głównej. Zamiast klasycznego porównania kilku konstrukcji zdecydowałem się zestawić dwa zupełnie różne światy pamięci DDR5. Z jednej strony bardzo szybki zestaw 48 GB pracujący z częstotliwością 8200 MT/s, z drugiej znacznie tańszy i dużo bardziej przystępny komplet 32 GB 6000 CL30. Oba zestawy działały na domyślnych timingach zapisanych w profilach XMP, bez dodatkowego ręcznego tuningu.
Reszta konfiguracji testowej wyglądała następująco:
- PŁYTA GŁÓWNA: TUF GAMING B860-PLUS WIFI
- PROCESOR: Intel Core Ultra 7 270K
- KARTA GRAFICZNA: Gigabyte RTX 4080 Eagle OC
- RAM: Kingston FURY Beast 2×16 GB 6000 MT/s CL30 / V-Color 2x 24GB 8200 MT/s CL 40
- DYSK: Lexar NM800 1TB, Lexar NM790 2 TB
- ZASILACZ: Cooler Master 1200W GX III Gold 80+ Gold
- CHŁODZENIE: Arctic Liquid Freezer II 360 ARGB
- SYSTEM: Windows 11 Pro
Czy inwestowanie w zestawy 8200–8400 MT/s ma dziś jeszcze realny sens? Czy rozsądniej przeznaczyć dodatkowy budżet na większą pojemność RAM lub szybszy magazyn danych NVMe, szczególnie jeśli zmiany wprowadzone w architekturze Core Ultra Plus faktycznie ograniczają wpływ samej przepustowości pamięci na końcową wydajność platformy?
Wyniki testów, czy szybki RAM nadal robi różnicę?
Przechodząc do samych wyników, trzeba przyznać jedno, rezultaty potrafią zaskoczyć! Jeszcze przy poprzedniej generacji różnica pomiędzy pamięciami DDR5 6000 a zestawami przekraczającymi 8000 MT/s potrafiła być bardzo wyraźna, szczególnie na platformach Intela. Tymczasem w przypadku Core Ultra Plus sytuacja wygląda zupełnie inaczej.
W większości testów różnice między zestawem DDR5 8200 a dużo tańszymi modułami 6000 CL30 okazują się wręcz symboliczne. W Cinebench R20, R23 czy benchmarkach 3DMark wyniki praktycznie mieszczą się w granicach błędu pomiarowego. Co więcej, w części scenariuszy to właśnie pamięci 6000 MT/s potrafiły uzyskać nawet nieco lepsze rezultaty. W HandBrake krótszy czas renderowania zanotował tańszy zestaw, podobnie wygląda sytuacja w benchmarku 7-Zip czy części testów gamingowych. I wbrew pozorom nie jest to wcale przypadek.
Pierwszym powodem są oczywiście timingi. Testowane moduły 6000 MT/s pracowały z ustawieniami CL30-36-36, podczas gdy zestaw 8200 MT/s korzystał już z dużo luźniejszych parametrów CL40-52-52. Sama częstotliwość pamięci to dziś tylko część układanki. W wielu zastosowaniach równie istotne pozostają opóźnienia, a tutaj wolniejsze zestawy często potrafią nadrobić sporą część dystansu.
Znaczenie ma również sama charakterystyka zastosowanych kości pamięci. Moduły bazujące na układach Hynix A-Die znacznie lepiej tolerują agresywne timingi niż popularne dziś kości M-Die stosowane w modułach 24 GB. Oczywiście przy ręcznym tuningu większość tych różnic można częściowo zniwelować, jednak wymaga to ogromnej ilości czasu i cierpliwości.
Najważniejszy wniosek pozostaje jednak jeden. Nowa architektura Core Ultra Plus wyraźnie zmniejsza swoją zależność od ekstremalnie szybkich pamięci RAM. Owszem, bardzo wysokie taktowania nadal potrafią poprawić wyniki w wybranych scenariuszach syntetycznych, ale w codziennym użytkowaniu, pracy czy grach różnice okazują się dużo mniejsze, niż mogłoby sugerować samo oznaczenie 8200 czy 8400 MT/s.
Dla użytkownika planującego zakup platformy opartej na ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI to bardzo dobra wiadomość. Nagle okazuje się bowiem, że nie trzeba wydawać fortuny na ekstremalne zestawy DDR5, by wykorzystać potencjał nowych procesorów Intela. Znacznie rozsądniejszym wyborem może być po prostu dobrze dobrany zestaw 6000–7200 MT/s z niższymi timingami, a zaoszczędzony budżet przeznaczyć na większą pojemność RAM, mocniejszą kartę graficzną czy szybszy nośnik NVMe.
ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI bardzo dobrze pokazuje, jak mocno zmienił się dziś średni segment płyt głównych. Jeszcze kilka generacji temu konstrukcje oparte na chipsetach z serii Bx60 oznaczały wyraźne kompromisy. Tymczasem tutaj dostajemy platformę, która pod względem jakości wykonania, sekcji zasilania czy możliwości rozbudowy momentami bardziej przypomina znacznie droższe modele z wyższego segmentu.
Największe wrażenie robi jednak to, jak spójną konstrukcją okazał się cały projekt. ASUS nie próbował na siłę kopiować flagowych modeli ani ścigać się liczbą dodatków. Zamiast tego skupiono się na elementach, które faktycznie mają znaczenie w codziennym użytkowaniu: stabilnym VRM, dopracowanym BIOS-ie, sensownym układzie PCIe i bardzo dobrej kulturze pracy. W połączeniu z nowymi, wyraźnie tańszymi procesorami Core Ultra Plus tworzy to platformę, którą po prostu trudno uznać za „budżetową”. Dlatego ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI otrzymuje wyróżnienie Opłacalny Zakup. To płyta, która swoją wartość udowadnia w testach, a nie na pudełku.
ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI to bardzo dobrze zbalansowana płyta główna dla nowych procesorów Intela: solidnie wykonana, dobrze wyposażona i zaskakująco mocna jak na segment B860. Największą zaletą jest świetny stosunek możliwości do ceny, choć przy bardziej wymagających zestawach RAM trzeba liczyć się z pewnymi ograniczeniami kompatybilności.
Plusy
- Solidna sekcja zasilania 12+1+2 z 80 A power stage’ami.
- Dobre wyposażenie: PCIe 5.0 dla GPU, slot M.2 PCIe 5.0 i Wi‑Fi 7.
- Bardzo dobra kultura pracy i przemyślany układ złączy.
Minusy
- B860 nie pozwala na klasyczne podkręcanie procesora
- Brak predefiniowanych presetów pamięci znanych z droższych serii
- Radiatory dysków M.2 wymagają użycia śrubokręta przy demontażu
-
Jakość wykonania
-
Komunikacja
-
Złącza
-
Potencjał OC procesor/RAM
