TSMC umacnia swoją pozycję na rynku półprzewodników. Według raportu DigiTimes, udział firmy w rynku foundry ma wzrosnąć aż 75 % w 2026 roku. To efekt kilku kluczowych czynników.
Kluczem do sukcesu TSMC jest zaawansowana litografia 2 nm, której produkcję firma już rozpoczęła. Zamówienia na wafle 2 nm mają cenę bliską 30 tysięcy dolarów za sztukę, co świadczy o skali inwestycji i zaawansowaniu technologii. Mimo to, moce przerobowe fabryk Taiwańczyków, są niemal w całości już zarezerwowane. Dla porównania, wafle 3 nm kosztują około 20 tysięcy dolarów za jednostkę. TSMC z powodzeniem przyciąga klientów, podczas gdy Samsung, mimo ambitnych planów i startu prototypowej produkcji układu Exynos 2600 w litografii 2 nm, nie ma jeszcze znanych zamówień na swoją technologię GAA 2 nm.
Warto też zwrócić uwagę na przyszłość – TSMC już planuje wprowadzenie jeszcze bardziej zaawansowanego procesu 1,4 nm (Angstrom), którego koszt produkcji może sięgnąć aż 45 tysięcy dolarów za wafle. Produkcja ma ruszyć w 2028 roku, co stawia Samsung w trudnej sytuacji, zmuszając go do intensyfikacji działań, by nie pozostać w tyle. Na chwilę obecną TSMC staje się spełnieniem technologicznego marzenia wielu gigantów, takich jak Apple, Nvidia, AMD czy Qualcomm, więc jest o co walczyć.
Dla klientów oznacza to prawdopodobnie strategię dual-sourcingu, czyli korzystania z dwóch dostawców, by zminimalizować ryzyko i koszty. TSMC jednak wyraźnie prowadzi wyścig, oferując najwyższą jakość i niezawodność, które przekładają się na rosnący udział w rynku.
