reklama

Samsung może właśnie zadał najmocniejszy cios w trwającej od lat rywalizacji z TSMC. Elon Musk potwierdził, że firma Tesla zawarła gigantyczną umowę z południowokoreańskim gigantem technologicznym na produkcję zaawansowanych chipów AI w litografii 2 nm. Wartość kontraktu? Ponad 16,5 miliarda dolarów.

To nie tylko rekordowa umowa dla Samsunga, ale też pierwsze tak duże zlecenie komercyjne na jego najnowszy proces technologiczny 2 nm. Do tej pory liderem tego segmentu był TSMC, który dominował rynek dzięki partnerstwom z Apple, AMD i NVIDIĄ. Teraz jednak sytuacja zaczyna się zmieniać.

Dlaczego to takie ważne?

Technologia 2 nm to obecnie najbardziej zaawansowany proces produkcji półprzewodników dostępny w przemyśle. Umożliwia ona upakowanie większej liczby tranzystorów na tej samej powierzchni krzemu, co przekłada się na niższe zużycie energii, wyższą wydajność i mniejsze opóźnienia. Kluczowe cechy dla układów AI używanych w autonomicznych pojazdach Tesli.

reklama
Fabryka Samsung Electronics w Pyeongtaek, prowincja Gyeonggi / zdjęcie Korea Times: Ha Sang-yun

Zgodnie z doniesieniami, nowe układy mają być produkowane w najnowocześniejszych fabrykach Samsunga w Pyeongtaek (Korea Południowa) i Taylor (Teksas, USA). Produkcja ma ruszyć w pełni w 2026 roku, a obecne prace obejmują fazę przygotowawczą i dostosowanie projektów do specyfikacji Tesli.

Samsung vs TSMC: zmiana układu sił?

Dotychczas większość dużych graczy z branży AI, automotive i elektroniki użytkowej wybierała TSMC jako „pewniaka” – firmę sprawdzoną, z olbrzymią wydajnością i przewidywalnością produkcji. Samsung jednak nie ustaje w inwestycjach: oprócz wspomnianych fabryk zainwestował miliardy dolarów w rozwój litografii GAA (Gate-All-Around), która w 2 nm ma zapewnić przewagę nad tradycyjnymi FinFET-ami.

To właśnie ta technologia może być jednym z głównych powodów, dla których Tesla wybrała Samsunga. Chipy mają być wydajniejsze, chłodniejsze i bardziej energooszczędne, co idealnie wpisuje się w potrzeby aut z napędem autonomicznym. Jeśli Samsung dostarczy układy na czas i z odpowiednią jakością, możemy spodziewać się kolejnych dużych klientów. Od firm automotive po producentów smartfonów i rozwiązań dla centrów danych.

Share.

Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

Exit mobile version