reklama

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ogłosiło, że ich najnowszy proces technologiczny Angstrom, oparty na litografii 1,4 nm, osiągnie pełną produkcję w 2028 roku. Jednak już teraz pojawiają się informacje o kosztach produkcji, które nie są niskie. Kto zapłaci tę cenę?

Wzrost kosztów produkcji wafli w nowym procesie technologicznym może wpłynąć na ceny końcowych produktów, takich jak procesory czy układy scalone dla urządzeń mobilnych i komputerów. Jednak TSMC podkreśla, że nowa technologia przyniesie znaczące korzyści w zakresie wydajności i efektywności energetycznej. Proces A14 ma oferować do 15% wzrostu prędkości przy tym samym zużyciu energii oraz do 30% redukcji zużycia energii przy tej samej prędkości w porównaniu do poprzednich technologii.

A co z ceną? Gdy wydawało się, że 30000 dolarów za wafer wyprodukowany w litografii 2 nm to już maksymalny pułap, to TSMC ogłasza, że wyprodukowanie układów w niższej litografii Angstrom  będzie kosztować aż 45000 dolarów za pojedynczy! To 50% skok cenowy względem poprzedniej generacji i niemal 3 razy więcej niż przy 3 nm (gdzie płacono ~18 500 dolarów). Dla firm takich jak Apple, NVIDIA czy AMD oznacza to miliardowe wydatki – a nas czeka fala podwyżek elektroniki.

reklama

Ostrożność wobec nowych technologii

Warto przypomnieć, że TSMC wcześniej wyraziło ostrożność wobec inwestycji w nową technologię litografii High-NA EUV od ASML, której koszt przekracza 400 milionów dolarów za jedną maszynę. Firma argumentowała, że obecne maszyny EUV są wystarczające do produkcji w procesach poniżej 2 nm, co pozwala na uniknięcie dodatkowych kosztów i złożoności integracji nowej technologii.

TSMC planuje rozpocząć masową produkcję w procesie Angstrom – 1.4 nm w 2028 roku. Do tego czasu firma będzie kontynuować rozwój i optymalizację technologii, aby sprostać rosnącym wymaganiom rynku, zwłaszcza w kontekście rosnącego zapotrzebowania na wydajne i energooszczędne układy dla sztucznej inteligencji i urządzeń mobilnych. Czy 1,4 nm to granica? Nie! Litografia 1 nm planowana jest na 2030 rok!

Share.

Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

Exit mobile version