reklama

Podczas HPE Discover w Barcelonie gigant infrastruktury pokazał rozwiązanie, które ma szansę namieszać w strategiach największych dostawców chmury (CSP). HPE, we współpracy z AMD i Broadcomem, zaprezentowało architekturę „Helios”,  kompletny system rack-scale, który nie tylko oferuje brutalną moc obliczeniową, ale przede wszystkim wprowadza otwarty standard Ethernet tam, gdzie dotychczas królowały zamknięte technologie.

W świecie infrastruktury pod AI trwa walka dwóch filozofii: zamkniętych, autorskich ekosystemów oraz otwartych standardów. HPE swoim najnowszym ruchem wyraźnie opowiada się za tą drugą opcją, celując w „neochmury” i gigantów hyperscale, którzy szukają wydajności bez przywiązania do jednego dostawcy na wieki.

HPE Helios – 72 “bestie” w jednej szafie

Sercem zaprezentowanej architektury jest potężna szafa serwerowa zbudowana zgodnie ze specyfikacją Open Compute Project (OCP). W jej wnętrzu upakowano aż 72 akceleratory AMD Instinct™ MI455X.

reklama

Liczby, jakimi chwali się HPE, robią wrażenie nawet na weteranach HPC:

  • 2.9 Exaflops wydajności w precyzji FP4 dla najbardziej wymagających obliczeń AI.
  • 31 TB pamięci HBM4 – to kluczowy parametr przy trenowaniu modeli o bilionach parametrów.
  • 260 TB/s zagregowanej przepustowości scale-up.
  • 1,4 petabajta/sekundę przepustowości pamięci

Parametry te umożliwiają trening modeli AI z bilionem parametrów oraz wysokowydajną inferencję w skali masowej, co dotychczas wymagało znacznie większej infrastruktury. Jednak takie zagęszczenie mocy wymaga specjalnego podejścia do termiki. System został zaprojektowany od podstaw z myślą o bezpośrednim chłodzeniu cieczą (DLC), co w przypadku tak gęstych instalacji staje się nie tyle opcją, co koniecznością inżynieryjną. 

Ethernet wchodzi do gry w trybie Scale-Up

Największą innowacją „dla wtajemniczonych” jest jednak warstwa sieciowa. Dotychczas w komunikacji typu scale-up (czyli bezpośredniej, szybkiej wymianie danych między GPU w obrębie klastra) dominowały dedykowane, często własnościowe interkonekty jak np NVLink od NVIDII.

HPE, wykorzystując technologię przejętego Junipera oraz współpracę z Broadcomem, wprowadza tu standardowy Ethernet. System wykorzystuje chipy sieciowe Broadcom Tomahawk 6 oraz otwarty standard UALoE (Ultra Accelerator Link over Ethernet). Firma podkreśla, że to element większej strategii Networks for AI, obejmującej już rozwiązania scale-out i scale-across. Helios dopełnia tę układankę jako warstwa scale-up: serce trenowania modeli.

Co to oznacza w praktyce? HPE dostarcza pierwszy w branży przełącznik (switch) Ethernetowy typu scale-up, który jest w stanie obsłużyć gigantyczny ruch generowany przez trening AI, zachowując przy tym otwartość standardu. To strategiczny cios w technologie typu „walled garden”, dający klientom większą elastyczność i interoperacyjność. 

Nasze wysokowydajne krzem dostarcza wiodące w branży ultraniskie opóźnienia, masową wydajność i bezstratną komunikację sieciową ze skalowalnością i efektywnością wymaganą przez nowoczesne obciążenia AI Hock E. Tan, prezes i CEO Broadcom.

Dostępność: Trzeba chwilę poczekać

Antonio Neri, CEO HPE, podkreśla, że celem jest zmniejszenie ryzyka i przyspieszenie wdrażania AI u klientów. Z kolei Dr. Lisa Su z AMD wskazuje, że Helios to efekt połączenia pełnego stosu technologicznego AMD z innowacjami systemowymi HPE.

Architektura jest imponująca, ale działy zakupów muszą uzbroić się w cierpliwość. HPE zapowiedziało globalną dostępność rozwiązania AMD „Helios” AI rack-scale na rok 2026. Do tego czasu walka o dominację w infrastrukturze AI z pewnością jeszcze przybierze na sile.

Share.

Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

Exit mobile version