reklama

W ostatnich tygodniach w społeczności entuzjastów PC zawrzało. Co chwilę otrzymywaliśmy doniesienia o awariach procesorów AMD Ryzen z serii X3D. Przeglądając liczne wątki na Redditcie, można było wysnuć teorię, że usterki zdarzają się częściej na płytach głównych jednego producenta. W końcu ASRock zabiera głos i… wskazuje winnego.

Producent oficjalnie potwierdził, że przyczyną przedwczesnych awarii procesorów z serii Ryzen 9000 były zbyt agresywne ustawienia funkcji Precision Boost Overdrive (PBO) w BIOS-ie ich płyt głównych.

Co poszło nie tak?

PBO to technologia AMD, która automatycznie zwiększa wydajność procesora, dostosowując taktowanie i napięcie w zależności od obciążenia, temperatury i innych parametrów. ASRock podkreśla, że problem nie leży w samych procesorach, ale w fabrycznych profilach PBO na ich płytach głównych, które wymagały optymalizacji. Parametry takie jak Electric Design Current (EDC) i Thermal Design Current (TDC) były ustawione na poziomy przekraczające specyfikacje AMD, co prowadziło do nadmiernego obciążenia i w konsekwencji do uszkodzeń procesorów.

reklama
Uszkodzony procesor Ryzen 9950x3D na płycie AsRock X870 Pro RS fot. Reddit. r/PCBuidl i_fliu

Rozwiązanie: aktualizacja BIOS-u

ASRock zareagował na problem, wydając aktualizację BIOS-u, która koryguje ustawienia PBO, przywracając je do bezpiecznych wartości zgodnych z zaleceniami AMD. Dodatkowo, firma zoptymalizowała tzw. „shadow voltages” – ukryte parametry napięć, które nie są dostępne dla użytkownika, ale mają wpływ na stabilność systemu. Aktualizacja BIOS-u jest dostępna dla większości płyt głównych AM5 firmy ASRock, a jej instalacja jest zalecana wszystkim użytkownikom procesorów Ryzen 9000.

Dzięki tej aktualizacji, użytkownicy płyt głównych ASRock mogą cieszyć się pełną wydajnością swoich procesorów Ryzen 9000 bez obaw o ich trwałość. To przypomnienie, jak ważne jest regularne aktualizowanie BIOS-u, zwłaszcza w przypadku nowych technologii i komponentów.

Share.

Cześć! W redakcji 3D-Info będę odpowiadał za większość testów podzespołów komputerowych m.in: procesorów, płyt głównych, kart graficznych, ale także urządzeń sieciowych. Możecie spodziewać się również licznych tekstów okołosprzętowych, omówień bieżących wydarzeń i premier, rankingów czy porównań. Z góry przepraszam za mocno techniczny język. Jestem typowym geekiem komputerowym, który uwielbia zagłębiać się w szczegółach budowy podzespołów. Uwielbiam spędzać godziny na testach, a okno 3DMarka znam już chyba na pamięć. Lubię też wyszukiwać promocje na te najważniejsze i najdroższe komponenty komputerowe. I choć nie mam wieloletniego doświadczenia dziennikarskiego, mam nadzieję, że 3D-info to kolejny etap mojego rozwoju zawodowego.   Swoją przygodę z dziennikarstwem zaczynałem na 3D-Info niemal 10 lat temu. Jednak wtedy nie był to portal technologiczny, a bardziej blog teamu overclokingowego. Nasze wpisy skupiały się na raportowaniu naszych osiągnięć, czy podsumowania zawodów, w których braliśmy udział. Niestety, nie przetrwaliśmy próby czasu, a ekipa rozeszła się do „normalnej” pracy. Sam przez lata pracowałem w kilku sklepach ze sprzętem RTV i AGD. Mój powrót do dziennikarstwa nastąpił w 2019 roku, w sumie to z przypadku, na łamach portalu PCWorld.pl. Zaczynałem skromnie od pojedynczych testów pamięci RAM czy dysków. To opór Piotrka Opulskiego, naszego wydawcy spowodował, że zdecydowałem się w 2021 całkowicie zmienić swoją drogę kariery zawodowej i zostałem redaktorem na stałe.   Nie będzie raczej niespodzianką, jak powiem, że mimo upływu lat moje zamiłowanie do podkręcania nie ustąpiło. Obecnie pomału wracam do świata ekstremalnego overclockingu, by jeszcze bardziej poszerzyć swoją wiedzę technologiczną. Idealne popołudnie dla mnie to dewar pełen ciekłego azotu i odpalone na komputerze liczne benchmarki.

Exit mobile version